前中芯高層揭中國晶片最大軟肋 3缺阻發展

[NOWnews今日新聞] 中國半導體產業發展遭美國祭出出口管制措施而受到限制，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）前副總裁李偉近日指出，中國半導體產業發展有「3缺」，分別是缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力與規劃。由於半導體相關材料、設備、設計軟體仰賴進口，僅約10%可以國產，成為中國晶片產業「最大軟肋」。

根據《澎湃新聞》報導，李偉近來近日在山東青島舉行的第12屆亞太經合會（APEC）中小企業技術交流暨展覽會坦承，中國半導體技術整體落後國際水準超過5年，目前相關材料、設備、設計軟體等依賴進口，約僅10%可以國產，「這是中國晶片產業最大的軟肋」。

李偉表示，由於在全球晶片市場中，中國占比超過1/3，逾85%晶片需求透過進口滿足。外國對中國實施先進技術和設備出口管制，確實構成產業發展阻礙。

李偉晉一部表示，中國半導體產業發展有三大問題，包括缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力和規劃等問題。他認為，除了通訊、人工智慧（AI）等少數領域需要用到2奈米，28奈米已可滿足大部分民用市場、軍工市場需求，與其投入巨資突破2奈米技術體系，更應該考慮優先發展20奈米製90奈米晶片國產化。

美中科技戰全面展開，覆蓋AI、晶片、應用程式等多個領域。美國政府在2022年10月宣布對先進晶片及晶片製造設備祭出新的出口管制，以防止中國借用美國技術推進其軍事發展。

在此背景之下，中國一直鼓吹晶片自主，並投入大量資金。在中國《中國製造2025》裡，計劃在2025年以前把中國進口的晶片比例從85%降至30%。

美國經濟學家許成鋼認為，任何一個國家只要孤立於發達國家，沒有交流與合作必將落後。因此，一個國家想要實現科學的大發展，前提條件就是國際化。

在生產半導體的過程中，中國幾乎每一步都極其仰賴外國技術，而這些技術幾乎都由包括台灣、日本、韓國或美國等地緣政治上的對手所掌控。當過去偷技術的辦法被識破後，中國便轉往採取了挖角台灣、韓國等半導體強國人才偷技術。

更多 NOWnews 今日新聞 報導
遭狂挖角！韓國半導體人才外流中國 韓媒：保護機制較台灣鬆懈
又傳晶片竊密！美商應材控告中資公司藉「大量挖角」竊取專利技術
用完丟！中國砸銀彈挖角韓技術人才 奪市占就解僱「還沒離職金」