劉德音:半導體發展就像走在隧道裡 如今已抵達隧道出口

SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展6日揭幕,台積電董事長劉德音今天(6日)在演講時表示,過去50年半導體技術發展就像走在隧道裡,如今已抵達隧道的出口,隧道以外有更多可能性。

台積電董事長劉德音6日在國際半導體展SEMICON Taiwan 2023大師論壇上,以「AI時代的半導體科技」發表專題演講,提到AI為人類的生活和工作帶來重大改變,也為半導體產業帶來龐大的商機。接下來10年,人工智慧會應用於許多實際任務,例如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦,再接下來,AI會進步到另一個層次,能夠合成知識。

劉德音表示,自從積體電路發明以來,半導體技術一直在進行尺寸微縮,試圖將更多的半導體元件置入指甲般大小的晶片中;在人工智慧時代,半導體技術是新 AI 能力和應用的關鍵推動力,新的半導體產品不再受限於晶片尺寸及新世代電晶體微縮。

劉德音形容,在過去的50年中,半導體技術發展就像是在一個隧道中前進,前方的道路是清晰的,有著明確的路徑,就是縮小晶體管,而現在已經接近這個隧道的出口。他說:『(英文原音)現在我們正接近這個隧道的出口。半導體技術變得更難開發,但是在隧道之外,有更多的可能性。』

劉德音並透露,這10年來高效能能運算快速向前邁進,預估在十年內,由多顆晶片組成的繪圖處理器(GPU)電晶體將會超過1兆個,而且效能及節能的提升還會延續下去。

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