劉德音：半導體發展就像走在隧道裡 如今已抵達隧道出口

SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展6日揭幕，台積電董事長劉德音今天(6日)在演講時表示，過去50年半導體技術發展就像走在隧道裡，如今已抵達隧道的出口，隧道以外有更多可能性。

台積電董事長劉德音6日在國際半導體展SEMICON Taiwan 2023大師論壇上，以「AI時代的半導體科技」發表專題演講，提到AI為人類的生活和工作帶來重大改變，也為半導體產業帶來龐大的商機。接下來10年，人工智慧會應用於許多實際任務，例如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦，再接下來，AI會進步到另一個層次，能夠合成知識。

劉德音表示，自從積體電路發明以來，半導體技術一直在進行尺寸微縮，試圖將更多的半導體元件置入指甲般大小的晶片中；在人工智慧時代，半導體技術是新 AI 能力和應用的關鍵推動力，新的半導體產品不再受限於晶片尺寸及新世代電晶體微縮。

劉德音形容，在過去的50年中，半導體技術發展就像是在一個隧道中前進，前方的道路是清晰的，有著明確的路徑，就是縮小晶體管，而現在已經接近這個隧道的出口。他說：『(英文原音)現在我們正接近這個隧道的出口。半導體技術變得更難開發，但是在隧道之外，有更多的可能性。』

劉德音並透露，這10年來高效能能運算快速向前邁進，預估在十年內，由多顆晶片組成的繪圖處理器(GPU)電晶體將會超過1兆個，而且效能及節能的提升還會延續下去。

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