力成Q2快閃記憶體稼動率9成

(中央社記者鍾榮峰台北5日電)記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，今年第1季封裝產能利用率84%，預估第2季快閃記憶體稼動率可超過9成。

力成今天下午舉辦法人說明會，董事長蔡篤恭表示，力成去年第4季封裝產能利用率在90%到95%左右，測試產能利用率在6成以下；預估今年第1季封裝產能利用率84%，其中DRAM稼動率50%到60%左右，快閃記憶體稼動率84%到85%，測試稼動率在6成以下，預估第2季快閃記憶體稼動率可超過9成。

觀察標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)發展動向，蔡篤恭表示，供應商過去一年持續減產，去年年底價格開始向上，今年1月持續。蔡篤恭認為，標準型DRAM價格持穩情況會繼續下去，DRAM廠不會繼續擴增標準型產品，至少第1季會延續持穩。

在快閃記憶體部分，蔡篤恭指出，NAND型快閃記憶體(NAND Flash)廠商控制產量，去年第4季到現在，價格持續穩定，預估第1季價穩情況會持續；蔡篤恭預估第2季廠商會增加生產，同時控制生產量，不會供過於求，這代表在智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電等終端應用帶動下，NAND快閃記憶體需求可向上。

在產能規劃上，蔡篤恭指出，標準型DRAM封測產能，從2011年的每月2億顆調整到去年第4季的每月1.5億顆，預估今年第1季可調節到每月1.2億顆，第2季將調節至每月不到1億顆，降低對標準型DRAM的依賴度，產能調節到與市場需求差不多。

蔡篤恭表示，第2季DRAM產能將轉到其他地方，標準型DRAM產能可符合市場訂單需求，測試機台在第2季折舊費用會下降，超過5成測試機台會折舊完，第3季測試機台成本競爭力結構會提升。

在行動記憶體部分，蔡篤恭表示，去年第4季行動記憶體封測出貨量大，今年第1季客戶調節庫存，對行動記憶體封測業績會有傷害，不過到3月後情況會改善，第2季行動記憶體封測表現會比第1季好，需求會出來。

在行動記憶體測試上，蔡篤恭表示，固態硬碟(SSD)需要可靠度測試，目前NAND型快閃記憶體測試機台滿載， DRAM測試機台也可轉移到NAND Flash測試。1020205