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力拚追上台灣 印度與新加坡簽署半導體合作協議
路透社報導，印度和新加坡領導人今天(5日)簽署了一項協議，兩國將在半導體領域建立夥伴關係並展開合作，讓新加坡企業在印度市場的供應鏈中發揮更大作用。
印度總理莫迪(Narendra Modi)正在新加坡進行為期2天的訪問，這是他生平第五度、也是自2018年以來首次訪問新加坡。
新加坡貿易與工業部在一份聲明中表示：「新加坡和印度將借助它們在半導體生態系的互補優勢，利用機會建立起半導體供應鏈的彈性。」
東南亞小國新加坡長期以來都在半導體領域表現突出，占全球半導體市場的11%，全球半導體設備有20%都在新加坡製造。
半導體是印度商業議題中的重要一環，印度已制定100億美元的計畫來促進半導體產業發展，目標是未來能與台灣等晶片製造重鎮競爭。印度預期在2026年前，其半導體市場價值將達到630億美元。
莫迪此行會見了新加坡總理黃循財(Lawrence Wong)、總統尚達曼(Tharman Shanmugaratnam)和前總理李顯龍(Lee Hsien Loong)。
根據印度外交部表示，雙方還簽署了其他三份協議，分別涉及數位技術、教育與技能發展以及健康與醫療領域。
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