力晶30億聯貸案 土銀統籌完成簽約

土地銀行統籌主辦力晶積成電子製造股份有限公司總金額新臺幣三○億元聯貸案，已成功完成募集，並於日由該行凌忠嫄董事長代表銀行團與力晶積成電子製造股份有限公司黃崇仁董事長簽訂聯合授信合約。 此聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、擴建竹南廠房無塵室暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金，募集五年期總金額新臺幣三○億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，兆豐國際商銀、合作金庫、星展銀行、彰化銀行及華南銀行共同參與。 土銀表示，力晶集團於一○七年九月展開企業架構調整，力晶科技股份有限公司將一○○％持股之八吋晶圓代工廠鉅晶電子股份有限公司更名為力晶積成電子製造股份有限公司，並計畫於一○八年將力晶科技所屬三座十二吋晶圓代工廠及相關營業、資產轉讓與力積電，屆時力積電將擁有三座十二吋廠及二座八吋晶圓代工廠，且將於一○九年以自有獨特產品技術之專業晶圓代工廠產業定位，在臺灣申請重回資本市場。未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為與客戶共創雙贏的專業晶圓代工供應商。