力爭突破美制裁…北京強力補貼半導體 中芯、華為拿最多

中國強力注資半導體公司,中芯和華為拿到最多資金。圖為中芯國際上海總部。(本報系資料照片)
中國強力注資半導體公司,中芯和華為拿到最多資金。圖為中芯國際上海總部。(本報系資料照片)

根據中國公布的政府文件,中芯國際和華為是北京努力打破美國對先進晶片制裁的兩個關鍵參與者,這兩家公司也是中國今年地方政府資金的最大接受者。

南華早報引述公開的政府文件,上海地方政府191個補貼的重大計畫中有16個與半導體產業有關。中芯國際有兩條12吋晶圓廠生產線上榜,目前兩條生產線都在興建中。

而位於上海青浦區的華為研究中心也在16個項目之列。華為青浦工廠專注於半導體、無線網路和物聯網的研發,計畫於今年6月開業後雇用3.5萬名研究人員。蝕刻設備公司先進微製造設備也被列為上海融資對象。

出於國家安全原因,華為和中芯國際已被美國列入黑名單,禁止它們在未經美國批准的情況下獲得外國半導體技術。然而,去年華為推出的7奈米智慧型手機晶片令全球晶片產業感到驚訝,由中芯國際使用荷蘭公司ASML的老一代曝光系統製造。

英國金融時報本月稍早也稱,中芯國際和華為預計最快將於今年生產5奈米晶片。5奈米技術也可用於華為的昇騰人工智慧晶片,該晶片被認為是輝達人工智慧處理器的最佳本土替代品。

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