力積電董座黃崇仁：透過Fab IP與3D WoW技術可協助各國發展半導體產業

力積電董事長暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁博士今（2）日赴日本參加「2024 Taiwan Semiconductor Day」並在專題演講時表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域，並借重3D堆疊式DRAM／邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。

黃崇仁指出，台灣晶圓代工產業領先全球，因應AI技術革命對各國的深遠影響，力積電（PSMC）特別制訂Global Link全球策略，將該公司近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術，以Fab IP的嶄新商業模式，配合各國政經環境需求，協助導入半導體製造資源，並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化，以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的無限商機。

黃崇仁透露，針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場，力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率，並降低傳輸所需耗電量，透過堆疊一片到多片DRAM晶片，不僅可將資料傳輸效率提升10倍，耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多，更是傳統運算架構的1／10，同時，也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦（Single Chip AI Computer）。

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