力積電銅鑼新廠啟用 未來還要蓋4座

力積電在銅鑼科投資逾3000億元打造12吋晶圓廠，2日落成啟用，不過，台積電去年經協調後由力積電讓地，預計在苗栗銅鑼科學園區興建造價900億元的先進封裝廠，如今毫無進展。業界傳出台積電已赴嘉義投資先進封裝廠，可能放棄在銅鑼設廠，力積電董事長黃崇仁仍強調「若台積電有需要，還是會給他們用」。

力積電銅鑼新廠昨天啟用，現場中外嘉賓冠蓋雲集，蔡英文總統、國科會主委吳政忠、國發會主委龔明鑫、苗栗縣長鍾東錦、美國在台協會處長孫曉雅以及國內外半導體上下游廠商，約有700多人到場同賀。

黃崇仁表示，力積電目前已蓋8座12吋廠，未來還會蓋4座，甫落成啟用的銅鑼廠已投入逾800億元，完成首批設備安裝並投入試產，預計在此建置55、40、28奈米製程，每月產能5萬片的12吋晶圓生產線，將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。

力積電2021年開始承租銅鑼科的用地建晶圓廠，並再承租廠區對面土地，台積電去年AI商機訂單大增，急著找地擴廠，經中央跨部會協商後，得知銅鑼科還有力積電晶圓廠對面的土地可利用。

台積電總裁魏哲家當時為此親自致電給黃崇仁，黃崇仁考量短期內無建廠需求，以及回報台積電創辦人張忠謀，立刻同意讓地，台積電規畫投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，雙方通話過程在業界蔚為美談。

台積電原預計今年下半年動工，但疑因銅鑼科限制較多，據傳已轉往嘉義投資，要蓋2座先進封裝廠，當時的「那通電話」恐怕白打；對此，台積電表示，「沒有進一步更新的資訊」，並未說明將放棄建廠或改為其他用途；由於該廠興建計畫原訂於2023年整地，今年下半年動工、預計2026年完工，2027年第3季量產，外界認為，若真要蓋廠，恐也趕不上原先的時程。

黃崇仁回應，台積電目前還未決定要怎麼用這塊地，若對方有需求，還是會給台積電使用。