力積電SEMICON雙喜臨門 3D晶圓堆疊／2.5D中介層獲國際大廠青睞

晶圓代工廠力積電（6770）4日表示， AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，同時針對GPU與HBM（高頻寬記憶體）的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer（中介層），也通過國際大廠認證，將在該公司銅鑼新廠導入量產。

力積電透露，由於同時掌握記憶體、邏輯兩大製程平台，近年該公司領先全球大力研發的3D晶圓堆疊Logic-DRAM晶片製程技術，目前已和美商AMD、日本GPU（圖形處理器）晶片設計業者及多家國際系統大廠聯手，以力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術，與一線晶圓代工大廠先進邏輯製程合作開發新型3D AI晶片，發揮3D晶圓堆疊的優勢，為商機龐大的大型語言模型人工智慧（LLM_AI）應用市場，以及方興未艾的AI PC新需求，提供高性價比的創新解決方案。

另外，為支援GPU與HBM2E、HBM3高頻寬記憶體的傳輸，力積電根據客戶需求開發的2.5D Interposer搭配高密度電容IPD產品，已通過國際大廠的認證，目前該公司正積極在銅鑼新廠佈建生產線，以因應客戶需求加速導入量產。

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