半導體回主流 封測股接棒漲

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作者:黃清照(CSIA)

加權指數跌破月線,雖然多頭走勢仍未停歇,不過選股不選市,台股的投資重心逐漸改變。過去上半年中,台股由航運股吹起一陣傳產風,貨櫃輪、散裝航運、鋼鐵、原物料、造紙甚至到紡織股的加工絲都有不小漲幅,電子股在第二季反倒熄火,不過經過一季的洗練後,電子股中最強的IC設計又重回檯面上,高價的IC設計持續登高、低價IC也有不少比價效應,之前我強調MOSFET族群低估,杰力股價即將挑戰250元、富鼎站上百元、尼克森挑戰百元,而近一個月最強的就是MCU,台積電法說會提到今年MCU產能整體將提升6成,而上半年成長3成,也就意味著下半年將有成長9成的空間,新唐、盛群、凌通、九齊的股價都有一波不小的走勢,上游IC設計漲翻天,中間的製造廠也確定有產能支援了,下游的封測廠還會差嗎?我認為上游IC設計比價完後,市場焦點將會轉往IC封測族群,封測股將吹起比價行情。

MCU是車用半導體產品中重要元件之一,目前多採用打線封裝(Wire Bonding),市場認為隨著台積電積極提升投片量,後段封測訂單可望隨之增加,日月光、超豐等擁有豐沛打線封裝產能,訂單能見度清晰;京元電、欣銓等測試廠也可爭搶到商機。此外,封測廠上半年接單強勁,龍頭日月光不僅漲價,漲價後訂單仍滿載,淡季不淡的情形下,今年加大資本支出,記憶體封測大廠力成、京元電是台灣最大專業測試廠、二線廠矽格、南茂等同樣積極擴產,合計光是這五大封測廠今年資本支出便突破千億大關,達1030億元創新高,較去年大增28%。

欣銓MCU比重高

欣銓(3264)日線圖 MCU封測比重高 股價率先創高
欣銓(3264)日線圖 MCU封測比重高 股價率先創高

測試大廠欣銓(3264)6月營收6.86億元,年增24.84億元,創歷史新高,由於車用晶片缺貨緩解,在台積電釋出產能支援,車用大廠紛紛釋出委外車用IC測試訂單。國際車用晶片大廠瑞薩、德儀(TI)等,一口氣釋出2022年全年展望,欣銓為專業半導體測試廠,包括TI、NXP、STMicro、Infineon、瑞薩等歐美日IDM大廠皆為重要客戶,占營收約5成多。在營收結構上,2020年通用MCU占15.8%、車用/安控MCU占16.8%、通訊/網通占25.5%、RF IC(射頻晶片)占15.3%;CP、FT測試各占71.6%、27.8%。雖然去年車用MCU稍有下滑,不過今年法人預估將回升至兩成以上,光是MCU的測試占比就占3成以上,這也是欣銓近來股價表現較強的原因,這段時間最強的IC設計就是MCU了。公司同樣積極擴充產能,旗下鼎興廠二期廠房已於第二季量產,且稼動率持續拉升,該廠區足以因應未來3~5年的擴產需求。目前公司訂單能見度長達一季,預期在新廠效益、車用訂單回籠下,下半年旺季將挑戰單季新高,去年全年賺3.78元,今年可望挑戰兩位數成長。

矽格家大資本支出

矽格(6257)日線圖 擴大資本支出幅度最大 配息2.9元 進可攻退可守
矽格(6257)日線圖 擴大資本支出幅度最大 配息2.9元 進可攻退可守

今年封測廠資本支出狀況,以股本來看,矽格的股本最小,只有44億元,今年資本支出100.5億元,為其中幅度最大者,力成為第二大。儘管矽格目前仍被列為二線封測廠,近來透過董事會通過2021資本支出追加案,由原本規劃的55.9億元提高到100.5億元,其中母公司矽格為53.8億元,增幅53%,子公司46.7億元,增幅125%,整體增幅80%。

矽格受惠5G及宅經濟,由於相關晶片需求暢旺,公司才有辦法擴大資本支出,今年上半年合併營收77.09億元,年增高達37.28%,創同期新高之餘,也表現出淡季不淡的產業趨勢。面對下半年旺季來臨,目前矽格第三季訂單排程已確定,第四季展望也不差,訂單陸續看到明年。此外,公司今年配息2.9元,現金殖利率5%左右,上有題材想像空間,下有殖利率支撐,是一檔進可攻退可守的穩健標的。

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