半導體展9月登場！巨頭齊聚台北 逾千家廠商參與「規模創新高」

記者王翊綺／台北報導

國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）將於9月4-6日於台北南港展覽1館及2館登場，今年以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動AI時代的關鍵「半導體技術」如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章，展會集結超過千家廠商、20場國際論壇，集結全球半導體巨頭，規模再創新高。

根據SEMI數據，物聯網（IoT）、AI和量子運算這3大技術，正快速推動半導體產業的成長，預計到2030年市場規模將達到1兆美元。其中，AI將是這十年間市場成長的關鍵推力。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI浪潮強化了市場對半導體技術的依賴，包含3奈米以下的先進製程節點、先進封裝如CoWos、Chiplet等技術、甚至到矽光子技術及化合物半導體等新興解決方案。半導體產業從上游到下游正攜手應對當前挑戰，加速推進AI應用的落地。

今年SEMICON展會集結超過1000家廠商參與，展出多達3600個攤位，不僅規模再創新高，也充分展現全球對半導體及高科技技術發展的高度期待與重視。包括應用材料 (Applied Materials)、科林研發 (Lam Research)、東京威力科創 (TEL)、美商科磊 (KLA)、漢民科技 (Hermes-Epitek)、迪思科 (DISCO)、香港商先進太平洋 (ASMPT)、默克 (Merck)、群創 (Innolux)、台達電 (Delta Electronics) 皆參展，將帶來引領創新半導體技術與各項智慧應用，以及揭露最新全球科技趨勢的整合與躍進，向全世界展現台灣在半導體及高科技產業的強大能量，做為各國發展半導體的堅實後盾。

今年展覽規劃16大主題，涵蓋「綠色製造」、「異質整合」、「材料」、「半導體設備零組件國產化」、「測試」以及「人才培育」等，為呼應當前新興技術發展趨勢，今年更新增「寬能隙半導體」、「矽光子」、「智慧移動」與「精密機械」等展出主題。

其中，氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬能隙半導體材料歷經多年發展，已憑藉其耐高溫、高壓及高頻率、高功率等特性，在廣泛電子產品與應用中展現了巨大潛力；而近年討論度最高的矽光子技術為光通訊和運算方面帶來了重大突破；新展區「智慧移動創新概念區」以「軟體定義車」的電動車趨勢為出發點，邀請福特汽車 (Ford) 與起亞汽車 (KIA) 共同鏈結汽車產業鏈，加速布局全球車用市場；而加碼展出的「高科技智慧製造特展」，則匯集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體商及智慧製造需求端業者。

為呼應大會年度主題與席捲全球的 AI 浪潮，今年國際半導體展中也首次推出「AI 半導體技術概念區」，並集結 AI 晶片製造供應鏈中的關鍵半導體廠商，從不同面向展出最新研發技術，串起台灣 AI 供應鏈的強大量能。此外，現場還設置「AI 互動體驗區」，以生成式AI技術讓參觀者體驗時光穿梭，與參觀者一同見證半導體演進奇蹟。

半導體產業界年度重頭戲，大會將匯聚來自企業菁英領袖蒞臨演講，舉辦超過20場國際論壇，並邀請來自台積電 （TSMC）、日月光（ASE）、聯發科（MediaTek）、廣達（Quanta）、微軟（Microsoft）、海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）、英飛凌（Infineon）等全球產業領袖及專家，在主題演講中發表產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。

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