半導體後段測試龍頭鴻勁 每股559元31日登錄興櫃

半導體後段測試龍頭鴻勁   每股559元31日登錄興櫃。資料照
半導體後段測試龍頭鴻勁 每股559元31日登錄興櫃。資料照


鴻勁精密(7769)將於31日以每股559元登錄興櫃,該公司專注於後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造,這些設備廣泛應用於AI/HPC、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域,隨著CoWos產能需求攀升,營運動能可望持續成長。

鴻勁去年營收94.89億元,毛利率49.18%,稅後淨利30.68億元,每股盈餘19.17元;今年上半年營收54.51億元,毛利率55.84%,稅後淨利21.41億元,每股盈餘13.38元,今年截至9月份營收90.32億,已達去年全年營收之95.18%。

鴻勁的分選機具備高階測試能力,搭載先進的ATC(Active Thermal Control)溫控系統,已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中,能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要,不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求,亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

隨著AI與HPC市場需求持續增長,先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升,鴻勁可望憑藉其先進的溫控技術與高階測試設備,繼續在全球市場中保持領先地位。

法人表示,目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約達30%以上的穩定市場佔有率,尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備,成為市場的主要供應商之一。

在終端客戶分布上,45%來自美國、20%來自中國、台灣約15%、歐洲約10%以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約佔10%;全球化的客戶結構使鴻勁保持穩定業務成長。在營收佔比方面,今年上半年來自於AI/HPC領域的營收佔比過半,隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大,預估此領域的營收佔比將持續增加。

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