半導體新單挹注 研華下半年營運看俏

工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】 產業電腦研華（2395）將首度參加周三（3）日為期3日的SEMICON Taiwan國際半導體展，展出獨家首創的智能化SECS╱HSMS資料採集解決方案，此為研華專為半導體開發的標準化軟硬體，預計下半年新單開始出貨，為業績成長添新動能。 研華業務副理陳志龍表示，半導體廠為了提升製造品質與服務水準，收集更多機台相關資料已是大勢所趨，而半導體機台所採用的特殊通訊格式，使其必須透過專案開發方式才能進行資料採集之傳統方法，研華因而針對SECS、HSMS等半導體通訊標準介面開發出半導體專用的智能化資料採集解決方案（SRP），使用者只需花10分鐘簡單設定就可快速裝設好資料擷取的相關軟硬體，省下了專案開發耗費的時間與心力。 軟體方面，研華提供半導體專用WebAccess圖控軟體、統計製程管制系統（SPC）來幫助使用者作適當的製程決策與控制。 據指出，相關設備除國內晶圓雙雄使用將近1年外，封測廠也在年初驗證完，新訂單陸續增加，成為下半年業績成長新動能，目前也有日本、新加坡、馬來西亞等半導體廠可望有進一步合作的計畫。 研華昨（1）日除權，儘管除權前一日上周五（29）日研華當日最高283元創新高，昨日填權行情疲弱，終場下跌1.37％收251.5元。