半導體材料量價齊揚，崇越Q2受封城影響，H2成長引擎重新啟動

【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體材料通路商崇越(5434)今日舉行法說會，董事長潘重良表示，半導體上游材料漲價趨勢確定，矽晶圓需求能見度至2026至2027年，新簽訂LTA單價及數量均有所提升，光阻液不僅數量增加，價格有5%至10%上漲。 展望第二季，執行長李正榮指出，因為中國封城關係，預期4、5月業績受影響，但後續遞延部分仍會陸續出貨，短期1、2個季度些許受影響，但若後續封城逐漸解封，6月有機會將先前所缺補上，預期第二季毛利率與上季持平或小幅成長，長期展望仍樂觀。

潘重良表示，目前台灣半導體客戶矽晶圓LTA已簽訂，需求能見度至2027年，此次新簽合約不論數量、單價上均有所提升，而中國大陸部分也已到2025至2026年，數量約有10%成長，單價也提升，目前中國矽晶圓需求仍十分強勁，短期雖受中國疫情封城、出貨有受影響，但隨著逐漸解封，所看到需求仍相當樂觀。

此外，光阻液需求持續增加，目前崇越困擾是原廠提供產能不夠，而信越已新開生產線，預計該產線在6月底後，ArF光阻會先開出產能，KrF光阻則要到年底。潘重良強調，目前是欠貨、不缺訂單，下半年新產能開出後，不僅是數量增加，單價上也有5%至10%提升，因此，下半年營運逐季成長相當樂觀。另外，FOUP（晶圓傳送盒）原廠也有擴產動作，預計今年底擴產完成，價格亦調漲10%至15%，客戶已全數滿單；而研磨液價格調幅僅5%至6%。

雖然近期消費性電子需求疲弱，但崇越主要以上游半導體材料業務為主，李正榮表示，目前上游材料仍供不應求，即使下游電子產品出現雜音，但崇越有長期合約保障，若景氣下滑也僅是供需關係達到平衡，至2023年對銷售仍相當樂觀。美國設立新據點部分，目前照進度進行中，唯土地取得作業進度有所延宕，不過，對於取得4萬坪土地目標不變。

另外，在工程部分，潘重良指出，台灣建越、蘇州崇越兩家工程公司目前在手工程訂單量各30餘億元，目前蘇州崇越除了半導體工程之外，也承攬LCD廠擴建，未來會以整廠興建工程業務為主，海外部分，新加坡除格芯半導體廠之外，下一個案子聚焦聯電新加坡新廠，未來更放眼馬來西亞半導體工程。不過，也因疫情及國際原物料價格上揚關係，造成工程材料成本上揚，崇越與客戶協調物價調整機制。