半導體用特殊氣體大廠 晶呈科技4月中上櫃

▲左起：晶呈科技研發處長馮祥銨、董事長兼總經理陳亞理、行政支援處處長張永宏合影。

由國票證券輔導的半導體用特殊氣體大廠-晶呈科技（4768），將於今（9）日舉辦上櫃前業績發表會，預計4月中旬掛牌上櫃；該公司去年累計前三季稅後純益5,409萬餘元，年增27.5%，每股EPS為1.72元，全年預估2元以上，大幅超越2020年的1.73元；展望未來，董事長兼總經理陳亞理指出，根據Grand View Search研究報告，2021~2028特殊氣體市場銷售年複合成長高達8.8%，晶呈有超過10項特殊氣體應用於半導體廠先進製程，且國內外知名半導體大廠皆指定晶呈產品為先進製程主要供應商，產業前景樂觀。

晶呈科技實收資本額3.19億元，主要產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務（晶圓重生）及複合金屬材料基板製造（銅磁晶片及關聯產品）；其中半導體製程特殊氣體製造為目前主要營收貢獻來源，約佔營收九成。其產品內外銷比重為7比3，除台灣外，產品亦銷往日本、韓國、中國大陸、新加坡、俄羅斯……等地。

陳亞理表示，晶呈科技是全球少數具備「電子級鋼瓶製造」、「純化（精餾/吸附）」、「混氣」、「超高純度氣體充填」、「微量分析」、「特殊部件設計組裝」全製程六段製造技術的特殊氣體製造大廠，所生產之特殊氣體主要應用領域包括半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散/離子植入及設備清洗製程，主要營運據點位於竹南、台南及大陸南京。

晶呈科技特殊氣體製造與其他同業相比另一項優勢在於其獨特三切式（3-cut）精餾純化技術，可產出達6個9的精純度，優於其他同業，因此國內外許多知名半導體大廠皆指定為其先進製程主要供應商。

晶呈科技擁有特殊氣體全製成六段製造技術，及獨特三切式（3-cut）精餾純化技術，在地製造就近供應，使產品在市場上相當具有競爭力，部分產品市佔率更高達40%以上。除此，特殊氣體製造技術層次分為四個等級，晶呈集團已投資二到四級，正朝向高難度的一級製造邁進。具備上下游垂直製程整合能力，不僅對終端特殊氣體產品品質掌握度高於同業，更能符合客戶對高品質的要求，未來成長樂觀。