半導體絕命追殺？美限制EDA出口，中國IC設計將掀倒閉潮？

繼晶片法案後，美對中國半導體發展再揮重拳！日前美國商務部宣布禁止EDA出口， 8 月 15 日正式生效。EDA 軟體攸關三奈米先進製程發展關鍵，業界解讀，美國致命絕招，直接瞄準中國半導體軟肋，業界推估，恐掀一波倒閉潮。 

繼晶片法案後，美對中國半導體發展，再揮重拳。美國商務部日前宣布禁止EDA（電子設計自動化）出口， 8 月 15 日正式生效，直接阻斷中國半導體先進製程的念想。

事實上，半導體做為美中競爭的政治籌碼，針對EDA軟體禁令，市場早已傳出風聲。短期看來，中國IC設計業者不能使用3奈米以下EDA軟體看似已成定局。有中國業者甚至悲觀說，中國IC設計業將倒一半。

8 月 12 日，美國商務部工業和安全局（BIS）針對四項攸關美國國安的重大技術祭出出口管制措施，包括先進半導體材料氧化鎵（Ga2O3）和鑽石，以及驅動渦輪發動機的增壓燃燒技術（PGC）。但最重要的管制項目，要屬開發高階電晶體架構的電子設計自動化軟體（Electronic Design Automation），簡稱 EDA。

EDA 軟體能用於設計、分析和驗證積體電路（IC）和印刷電路板（PCB）的性能，可被用於軍事國防、航太等複雜設計，同時也是研發3奈米以下半導體製程的關鍵技術。

集邦科技調查指出，全球EDA軟體市場， 2020～2024市場規模將自81 億美元成長至136億美元，年複合成長率達 13.8%。

目前EDA 軟體市場由三大美商壟斷，美國新思（ Synopsys）、益華電腦 （Cadence）、西門子（Siemens），集邦統計，2021 年三大廠商市占率分別是新思占 32%、益華電腦30%、西門子13%，三大廠商市占率合計達 75%。

EDA 為高階製程關鍵 三大美廠也受限制影響

新一輪晶片製程競爭中，台積電、三星等企業都採用「環繞式閘極場效電晶體」（GAAFET）的架構設計，能夠打造速度快、節能且耐輻射的積體電路。而 GAAFET 架構則仰賴 EDA 軟體進行設計，因此美國制定管制政策的決定，相當於封殺了中國半導體業朝高階製程發展的機會。

產業觀察家洪仕斌向《北京商報》表示，美國試圖阻斷 EDA 軟體供應，是打算阻止中國半導體業設計3奈米以下的高階晶片，「設計卡死在5奈米、製造卡死在7奈米」，以此拉開中美在高速運算、人工智慧領域的距離。

由於美國祭出此次EDA限制令前，2019就將華為列入實體清單，當時美系EDA業者包括新思與益華電腦就受禁令影響，無法授權EDA予華為海思，歷時3年對美系業者EDA部門乃至整體營收皆未見直接衝擊，且禁令確實達成對華為的打擊。

以 2019 年為例，中國 EDA 市場規模為 5.8 億美元，雖然只占全球市場的 5.6 %，但對於 EDA 三大美廠的年營利仍是不小的損失。

中國供需嚴重仰賴外企 半導體區域化大勢所趨

《北京商報》也預估，中國晶片產業鏈將可能在短期內承受巨大壓力。2020 年，中國晶片市場的需求規模高達 1434 億美元，但中國半導體製造業的產能僅占 227 億美元，自給率（15.9 %）嚴重不足。倘若剔除外資企業，僅計算中國本土企業的話，自給率甚至連 6 % 都不到。

美國針對晶片製造進行出口限制已不是第一次，相信在中短期內，美對 EDA 尖端技術的封鎖將對中國影響深遠。報導指出，這類技術封鎖也將導致半導體業如今區域化的趨勢進一步加深，中美日益深化的爭端也造成反全球化現象。不僅在中國，台灣、韓國、日本和歐洲都身處於這場半導體區域化的潮流當中，掌握垂直整合、完全自主的高階技術，已成為半導體業的大勢所趨。

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