Yahoo奇摩新聞 半導體訂單增 大銀Q4喊衝
上銀集團旗下大銀（4576）第三季及前三季轉虧為盈，第四季來自半導體產業有增溫趨勢，預期第四季營運可優於第三季。大銀表示，明年起，將與上銀攜手搶攻日本半導體市場訂單。
大銀今年受自動化及半導體業客戶去化庫存影響，未能延續去年營收獲利創高熱度。
大銀第三季本業獲利0.12億元，憑藉匯兌收益0.21億餘元挹注，EPS回升至0.14元，並挹注前三季財報轉盈，累計稅後純益0.36億元，EPS為0.04元，擺脫上半年每股純損0.10元的低迷。大銀表示，第三季轉盈主因是毛利率較前兩季增加2％，加上匯兌收益增加所致。
大銀22日將召開線上法說會，大銀主管透露，大銀第三季接獲半導體設備大廠客戶，針對精密運動、控制元件，以及高精度定位平台洽談合作或採購，第四季半導體產業訂單已有增加的態勢，樂觀第四季營運將優於第三季，景氣復甦仍得持續觀察。
大銀因應日本半導體市場需求，將委託上銀神戶廠無塵室代工生產銀生產半導體設備相關的檢測設備、傳動系統及元件等產品，產品初期以單軸機器人線性馬達為主，未來將擴及二軸及三軸機器人線性馬達。
大銀指出，大銀及上銀2009年共同斥資近10億元，併購以色列工業機器人驅動器大廠Mega-F，大銀持股6成、上銀持股4成，目前研發驅動器為主，部分產品外銷歐洲及美國。儘管以巴爆發戰爭，但以色列實驗室受雇員工年紀較長，大部分除役，營運受影響程度較小。
