半導體設備黃金十年到! 志聖G2C+聯盟市值飆4倍 半導體展秀新技術
PCB暨半導體設備商志聖與均豪、均華2020年組成G2C+聯盟,搶攻半導體先進製程,隨著AI趨勢應用夯,G2C+ 聯盟橫跨不同核心技術,市值飆升4倍,總市值逾700億元。隨著AI長線趨勢底定,志聖工業總經理梁又文表示,CcWos到PLP 先進封裝,半導體設備將迎來黃金十年。
G2C+聯盟將聯手在9月SEMICON TAIWAN國際半導體展大舉展出最新技術, 志聖總經理梁又文表示,公司跨足AI三大製程,涵蓋IC載板、HBM (高頻寬記憶體)以及先進封裝技術,全力貼近領先客戶群,藉此抓住產業未來主要趨勢。
台積電提出Foundry 2.0,進一步放大半導體產業整體市場,產業規模預計達到2500億美元,異質整合高度客製化的先進封裝重要性與成長性更勝以往,與先進製程節點的發展並駕齊驅。晶圓大廠向下整合,在先進封裝和光罩都納入,未來產值將倍數放大,OSAT廠向上發展。
梁又文指出,先進封裝技術將成為百年一遇的第四次工業革命浪潮,尤其在平台整合趨勢下,以AI生態鏈成為核心做為市場強力發展的廠商將取得領先。
近來開始受到矚目的PLP面板級封裝技術,也應用到先進封裝領域,並有望獲得AI晶片採用,志聖表示,PLP目前才剛萌芽,仍有很大的發展空間。
志聖早在2018年就實現PLP量產線裝機,為台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑 ,已佔穩製程設備供應夥伴的關鍵地位,在此領域展現出獨特競爭優勢。志聖強調,在PLP技術革新的路上,將繼續貼緊客戶需求,做好進入高階應用市場的準備,並在未來AI晶片發展提供強有力的技術支持。
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