半導體超夯 台積營收攀高點 瑞昱加碼投資

半導體產業景氣持續暢旺，台積電昨日宣布6月業績表現亮麗，營收躍升至新台幣1484.71億元，一舉刷新歷史新高紀錄，第2季營收同創新高。同時經濟部昨日也宣布台灣第三大IC設計公司瑞昱半導體，將在台投資72億加強研發實力。

投資台灣事務所昨日再通過5家企業投資案，為三大投資台灣新方案增加近105億元。這次投資台灣事務所通過的崧泉企業、瑞昱半導體屬於根留台灣企業方案，鴻群板金、金禾洋及金寶蛋品科技等3家則參加中小企業方案。新增5家投資後，累計「投資台灣三大方案」共有932家企業、拿出1兆2747億元投資。「根留台灣」有105家、約1929億元；「中小企業」610家、2585億元。

這批申請投資中以IC設計大廠瑞昱半導體，斥資近72億元最多，這些錢要在新竹科學園區與竹北生醫園區興建兩座辦公大樓，做為IC設計與軟硬體研發人員辦公室、實驗室以及小型試產基地，加強研發實力。

投資台灣事務所表示，在美中貿易戰以及全球疫情影響下，晶片產品供不應求，瑞昱有鑑於物聯網、雲端運算及人工智慧市場前景看好，因應研發與營運擴張需求而投資。

投資額次大的是金寶蛋品科技，花21億元在彰化埤頭鄉打造「機蛋洗選分級包裝集貨暨加工廠」，要引進最先進智慧化洗選、殺菌、加工調理設備，同時導入全自動冷鏈倉儲系統，達成產業升級。

其他案金額較小，像是生產逆滲透淨水器的崧泉預計投2億元在台中霧峰區興建廠房、機械板金廠鴻群擴大資金在台中大肚興建二廠、免洗餐具製造廠金禾洋，因應各國政府限塑政策，計劃斥資逾5億元在彰濱工業區，擴大智慧化生產線與無塵室。