《半導體》兆勁大啖5G、AIoT 強健成長動能

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【時報記者王逸芯台北報導】兆勁(2444)近兩年除深化網通事業、積極拓展記憶體、光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)、半導體減薄再生晶圓等多角化業務,今年第三季合併營收達4.98億元、稅後淨利1,218萬元、每股稅後盈餘0.12元,其中,稅後淨利、EPS皆繳出2018年來單季次高水準,董事長紀政孝指出,看好全球加速發展5G、物聯網、雲端應用等技術普及,不僅網通事業仍保持良好訂單需求,更加速旗下記憶體、半導體減薄再生晶圓等業務表現,可望帶動整體營運動能。

兆勁今年受惠中美貿易戰接獲國際客戶轉單效益,再加上全球掀起遠距辦公、教學需求高漲,帶動網通事業銷售表現持續暢旺,今年前10月較去年同期成長近9%,占整體營收比重達84%,目前歐洲、美國地區客戶持續追加訂單需求熱度不減,兆勁已於第三季增設測試設備,有助於提升生產效率,不僅如此,看好明年網通事業在代工業務主要客戶訂單需求強勁下,對整體營運貢獻將持續放大,除持續投入開發高階工業LTE WiFi Router產品研發,再加上目前接單表現上,包括德國客戶投入量大型機種的新版本開發、提高自動化生產以滿足英國客戶訂單需求,以及美國、以色列客戶合作開發無線產品並計畫於明年第一季步入量產階段,以期帶動網通事業良好銷售表現。

紀政孝表示,公司營運主軸以5G為主的架構,以「網通傳輸」、「儲存裝置」的兩大研發方向,近兩年積極發展記憶體、光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)、半導體減薄再生晶圓等多角化業務,強化營運規模與產業競爭力。

半導體減薄再生晶圓技術方面,兆勁於今年1月中已與大陸兩家半導體廠商簽訂技術合作合約,由兆勁輸出減薄再生晶圓設備給這大陸兩家半導體廠商,已於9月底交貨完成,目前已先收足設備款項的七成,有望於今年底前完成訂單營收認列,有助於貢獻公司營運成長,另一方面,高速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)為未來培育之重點部門,以開發設計及生產VCSEL晶片為主,主要應用於「光通訊」及「精密感測」兩大領域,目前主要產品包括光通訊領域850nm 25Gbps及光感測與飛時測距領域940nm兩波長面射型雷射晶片,兆勁已與大陸通訊科技廠商客戶完成產品測試階段,且為未來業務發展佈局,除經董事會決議已於8月設立100%全資子公司的兆通光電,有助於強化業務接單,同步委託國內聲譽卓著代工廠代工商規樣品以進行國內外客戶送樣認證,以及目前仍持續進行竹南園區廠房租借,規劃明年上半年進行廠務施工逐步完成設備進駐,以期於下半年進入試量產階段,正式跨入IC設計領域,創造未來營運新一波營運動能。