《半導體》台星科H2營運穩揚 明年拓新業務拚成長

【時報記者林資傑台北報導】封測廠台星科(3265)今（23）日受邀召開法說會，總經理翁志立表示，受惠手機及人工智慧（AI）應用訂單暢旺，2020年下半年營運可望穩健成長，明年亦規畫開發拓增晶圓級封裝產線，以提供客戶一站式服務。法人以此推估，看好台星科明年營運可望繳出雙位數成長。

對於與星科金朋的5年保障訂單合約已於8月結束，翁志立表示，以前是透過星科金朋間接取得客戶訂單，目前客戶大致順利交接、成為直接客戶。同時，星科金朋亦表示仍需要台星科產能支援，因此還是有繼續合作，目前多以高階產能為主。

台星科10月自結合併營收2.53億元，月增4.16％、年減69.89％，登近1年高點。累計前10月合併營收21.13億元，年減15.54％。若扣除去年同期認列星科金朋未足額下單補償金收入2052萬美元（約新台幣6.23億元）影響，則10月合併營收約年增16％。

翁志立表示，台星科下半年營運穩健成長，主要動能，來自4G智慧型手機出貨增加、5G手機以低價策略進入市場、新款遊戲機上市、以及居家工作及娛樂需求增加。第四季資本支出預計為4.8億元，包括晶圓級封裝產能擴充2.7億元、測試產能擴充2.1億元。

展望後市，翁志立表示，5G電源管理晶片及智慧型手機量產，將成為新封裝科技成長趨勢。台星科與客戶持續開發矽光（Silicon Photonics）高階封測技術、持續開發新客戶，並配合客戶需求持續投資工廠自動化及製程。

翁志立指出，目前以銅凸塊（Bumping）及覆晶（Flip Chip）封裝產能需求較強，主要應用於手機及人工智慧（AI）應用。目前持續開發新客戶，明年規畫會拓增晶圓級封裝新產線，以提供一站式封測服務，目前正在準備相關新產能。