《半導體》台積電豪砸1.2兆赴美 真的是棄台？紐時：避險大陸威脅

【時報-台北電】台積電（2330）AZ（亞利桑那）廠在美國時間6日舉行移機典禮，並宣布投資總金額從120億加碼至400億美元，預計在2026年第二期新廠量產先進製程3奈米。紐約時報分析，此事突顯地緣政治問題是如何讓企業與政府改變長期戰略計畫，除了大陸的威脅外，台灣還面臨地震、乾旱等風險，都是讓台積電積極布局全球的關鍵。

紐約時報報導，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）出席移機典禮時再次表達對美國過於仰賴海外生產半導體的擔憂，「目前，美國沒有生產任何世界上最先進的晶片，這是一個國安問題與漏洞，因此現在我們正努力改變它。」

報導提到，不具名的分析師與行業高管則說：「台積電在鳳凰城的擴張計劃顯示，客戶壓力對台積電的影響很大，因為台積電一直以來都認為，將生產集中在台灣大型晶圓廠的策略是最有效果的。」

不僅如此，地緣政治因素與台灣生產條件不如早期似乎也成為台積電擴大在美設廠的原因，紐時分析指出，儘管台積電大客戶蘋果、輝達及超微等都未公開表示生產過度集中在台灣的擔憂，但大陸威脅、台灣本身地震與乾旱風險都是讓台積電積極布局全球的關鍵。

而在台積電的移機典禮上，多位台積電客戶的高階主管也都異口同聲表示，「強烈支持在美國本土生產更多關鍵零件。」蘋果執行長庫克、輝達共同創辦人兼執行長黃仁勳及超微董事長暨執行長蘇姿丰都親自參加。

台積電第一期晶圓廠以5、4奈米產線為主，第二期則以3奈米為基礎，預計2026年開始量產，目前3奈米已經在台灣的晶圓廠量產，顯示短時間內美國廠的技術仍落後台灣。（新聞來源：中時新聞網 郭宜欣）