《半導體》同欣電Q4審慎樂觀 今年續逐季成長

【時報記者林資傑台北報導】CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電(6271)今（18）日下午召開法說會，總經理呂紹萍表示，公司今年營收及毛利率逐季提升，對2020年第四季營運維持審慎樂觀看待，認為營收可望季增個位數百分比，帶動今年營運續繳出逐季成長佳績。

呂紹萍表示，先前法說時預估第三季合併營收有望成長近3成，實際表現優於預期，主要受惠影像感測器需求高於客戶先前預期，且車用市場回溫幅度高於預期，帶動壓力感測器及LED應用等陶瓷基板需求回升，擺脫近年持續下滑態勢。

由於7月桃園八德新廠動土興建，同欣電第三季資本支出顯著增加至6.76億元，累計前三季資本支出為11.58億元。呂紹萍表示，未來將移轉台北廠的混合模組、RF模組及部分CIS封裝產能至八德新廠，陶瓷基板產線則將保留在台北廠。

對於明年四大產品線展望，呂紹萍預期，隨著鏡頭像素提升、低階手機鏡頭需求往中高階移動，中美貿易戰後區分為2大系統，使客戶更有機會拿到高階產品訂單，加上車市逐步回溫、自動駕駛趨勢不變，高階車用CIS將逐步導入，3大利多將使影像產品業務持續成長。

而原先擔當主力的陶瓷基板，在2015年攀峰後逐年下滑，直至第三季終見回穩，目前第四季狀況健康，已給予明年需求的客戶亦維持審慎樂觀看法，預期明年有望持穩回升。目前陶瓷基板主要應用為汽車40％、手機相關30％、航太通信10％、半導體10％。

呂紹萍坦言，LED應用需求近年下滑甚多，公司對此積極開發熱電轉換器、功率模組等新應用產品，衝刺陶瓷基板業務動能。混合模組業務在車用需求不錯、超音波感測頭需求增加下，明年亦可望持續成長。至於RF模組則須視新產品需求而定，目前狀況還有待觀察。

對於如何看待力成及日月光等同業切入車用封裝領域，呂紹萍認為車用CIS需求成長非常明確，勢必吸引業者爭搶市場大餅。不過，車用開發時間非常長，且同欣電跟主要車用客戶合作已久，目前持續開發新案中，對於競爭狀態審慎看待，但目前沒有太大隱憂。

呂紹萍表示，同欣電已取得高畫素CIS封測訂單，隨著技術問題克服，預期上升趨勢將持續。目前CIS晶圓重組（RW）月產能已增至15～16萬片，稼動率達約90％，能見度到明年2月均相當健康。後續是否繼續擴產需視客戶需求而定，認為同欣電未來在高階CIS仍可維持一定領先優勢。