《半導體》穎崴Q4營運續揚 明年成長樂觀

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)今日應邀召開線上法說，公司表示，受惠高毛利的測試治具及探針卡等高階產品需求良好，預期第四季營運將站上今年高峰。由於重要客戶對高階產品需求持續看旺，看好明年上半年營運將顯著優於今年同期，對營運成長樂觀看待。

穎崴2021年上半年營運受陸系客戶訂單流失、產品機型轉換及零件長短料等逆風影響而偏弱，隨著既有探針卡客戶自第二季起持續拉貨，以及客戶對應用於高階產品的同軸測試治具需求增加，產品組合轉佳帶動第三季毛利率回升至40.7％，營運表現明顯回升。

穎崴指出，高效能運算（HPC）為帶動今年測試治具成長主力。行動裝置受中美貿易戰影響，前三季對營收貢獻約14～15％、仍遜於2019年，但隨著去年積極導入非陸系客戶因應的調整效益逐步顯現下，明年發展將轉趨正向。

展望第四季及明年營運，穎崴董事長暨總經理王嘉煌表示，由於客戶對高速運算等高階產品的需求持續看好，預期第四季營運將站上今年高峰，明年在各區域需求均會成長，可望帶動上半年營運表現將顯著優於今年同期，全年表現可望較今年下半年更好。

穎崴指出，今年營運很大部分是受ABF載板供不應求影響，明年客戶能否取得足夠的ABF載板將是關鍵。而5G滲透率逐漸提升、晶片製程持續演進，複雜度提升亦將帶動測試需求。王嘉煌指出，目前客戶對明年取得ABF載板數量及高階產品需求展望均相當樂觀。

探針卡方面，王嘉煌指出穎崴已耕耘7～8年，主要鎖定高階的垂直探針卡，目前既有客戶明年需求看來相當穩健。同時，公司也在重要客戶協助下導入開發微機電（MEMS）探針卡，預期相關技術及客戶訂單未來均會對營運帶來相當貢獻。

對於近期傳出穎崴成功跨足記憶體測試領域、取得日本NAND Flash大廠測試介面訂單，穎崴業務副總陳紹焜表示，公司在上市後積極增加產品線、多元化發展拓展新成長動能，此次為提供記憶體測試介面解決方案，希望明年能對營運帶來貢獻。

至於興建中的高雄新探針廠，王嘉煌表示，目前預計年底完成地下基礎工程，預計2023年首季可完工。新廠完工後除可降低生產成本，亦可提供IDM廠客戶產能需求，可望對營運成長帶來顯著貢獻。