《半導體》MCP需求強勁，晶豪科Q4可望報喜

【時報記者施蒔穎台北報導】手機記憶體供應商晶豪科 (3006) 受惠於功能型手機進入年底出貨旺季，自9月以來動能不斷升溫，聯發科 (2454) 及展訊的中低價3G基頻晶片銷售均有明顯的拉升，關鍵零組件的多晶片記憶體模組(MCP)也出現供貨吃緊情況，第四季獲利可望強勁走高。

由於三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠，下半年營運重心在搶攻智慧型手機eMMC／eMCP市占率，在功能型手機這塊市場已逐漸淡出，且三星的NAND製程太過先進，用於生產低容量NAND晶片，尤其2G以下容量晶片，不具成本效益，對於深耕手機等利基性記憶體市場多年的晶豪科無疑是一大利多。

MCP技術通常以SLC NAND搭配LPDDR1或2為主，Mobile DRAM不超過4Gb，主要運用在功能型手機（Feature phone）或低階智慧型手機。然而，MCP出現的較早，在技術發展上漸漸出現侷限，三星、SK海力士等大廠開始轉向eMMC、eMCP等技術的研發，然中國低階手機製造商在低容量MCP市場仍有一定的需求，晶豪科看好這塊市場，公司也透露今年在MCP端將有不錯的成長動能。

業者指出，去年全球功能型手機的出貨量仍高達8～9億支，今年預估也有8億支的市場規模。第四季進入中東、非洲、中南美等新興市場年底銷售旺季，透過大陸當地的白牌手機廠接單出貨到新興市場的訂單已見到顯著的回溫。

晶豪科10月以來MCP銷售動能轉強，營收將見到明顯成長。晶豪科第三季營收23.29億元，季增5.1％表現也優於市場預期，第四季有機會優於第三季。