南韓SK海力士宣布 與台積電合作生產下一代HBM晶片

世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士(SK hynix)，今天(19日)表示將和台灣半導體巨擘台積電(TSMC)，合作生產下一代用於人工智慧(artificial intelligence, AI)科技的高頻寬記憶體(high-bandwidth memory, HBM)晶片。

SK海力士主導著HBM晶片市場，並且是總部在美國的晶片巨頭輝達(Nvidia)的頂尖供應商之一。台積電也有供貨給輝達。HBM晶片是提供AI動力的關鍵零件。

SK海力士今天在一份聲明中表示，這間南韓企業「最近和台積電簽署了一份備忘錄，將合作生產次世代HBM。」

聲明補充指出，SK海力士「計畫繼續進行HBM4，也就是第六代HBM家族的研發，並預定透過這項協議，從2026年開始量產。」

SK海力士表示，要研發HBM4，台積電的「先進邏輯製程」將被用來生產「客製化的HBM，以符合在性能和動力效能上的廣泛客戶需求」。

這間南韓企業說，這兩間企業也將共同合作，以最佳化整合SK海力士的HBM與台積電的封裝過程，稱為CoWos的技術。

自從2022年末OpenAI的ChatGPT問世以來，輝達在AI革命中獨一無二的角色，已經席捲這個世界。

蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)和亞馬遜(Amazon)也都考慮到AI而研發晶片，但到目前為止仍試著取得輝達廣被需求的產品，以實現它們自己的AI承諾。

SK海力士上個月表示，他們已經開始量產HBM的最新迭代(iteration)版本HBM3E。

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