台灣佑能鑽頭 技術領先

工商時報【桃園訊】 瞄準後PC時代智慧行動終端競爭與產品發展趨勢，不僅讓身為電子工業之母－印刷電路板業加強鑽研技術提升，在耗材如鑽頭大廠台灣佑能工具公司也積極鑽研技術迎合業界需求。 在台市占率超過40％以上，可謂為台灣印刷電路板鑽頭生產龍頭的「台灣佑能工具公司」，在台成立已屆滿27週年，目前在台的廠房每月產能接近500萬支以上，台灣佑能工具董事長稻見辰雄指出，母公司為日本佑能工具株式會社（UNION TOOL CO.），為東京上市優良公司，UNION TOOL集團月產能3千萬支，是全球最大製造商，居市場領導地位，為因應短小輕薄的產品趨勢，該公司可量產的鑽頭規格目前已精進到0.05mm，並持續往更微小鑽徑開發中。 台灣佑能成立於1985年，為台灣第一家成立工廠，目前產銷據點遍及主要市場所在的台灣及全球重鎮，此外中國大陸上海廠與東莞廠產能亦呈倍數成長並持續擴產中，至2010年東莞工廠、上海工廠，加上台灣工廠，整個大中華圈每月可供應量陸續成長中，為了提供性能穩定與高品質的產品給客戶，該公司不僅鑽研在鑽頭形狀與加工技術上的開發，進一步活用多種獨自開發的技術，運用在主要設備「鑽頭製造機」，另製程中所有的檢測儀器也是百分之百自製，測量技術並已領先同業。 台灣佑能董事長稻見辰雄表示，鑽頭、銑刀等印刷電路板用刀具，主要是以碳化鎢超硬材料為母材，於其上將刀刃部與溝槽等形狀最佳化來進行加工，搭配鑽孔機主軸的高速化，便可以改善φ0.1mm等微細徑鑽頭或φ1mm以下小徑銑刀的耐斷性能，並依板材種類的加工特性，將鑽孔條件最佳化之下，可以實現加工效率的提升。 然而印刷電路板加工對於成本降低的課題與要求未曾中止，PCB業界普遍期待能開發出具有競爭優勢的新刀具，佑能工具回應這樣的期許，分別開發出可大幅降低碳化鎢使用比例的新式接合鑽頭，以及高性能、長壽命的ULF鍍膜鑽頭和單刃鑽頭，這些新開發的刀具已於日本、台灣、中國、韓國等多個國家取得專利，並在海內外知名板廠量產使用，出貨量持續成長當中。 稻見辰雄指出，新式接合鑽頭的特色在於不影響加工品質與性能下，能減少貴金屬碳化鎢的使用，可說是考量環境保護的綠能產品，並具有價格上的優勢。另外，運用於高轉數鑽孔機的「2mm shank鑽頭」，因高速下偏擺的問題，一直以來皆使用碳化鎢一體成形方式生產，但透過這種新接合方式，並搭配佑能專利的頸部設計，在減少碳化鎢使用下，可達到與一體成形相同的效果。而在高效能長壽命的刀具方面，ULF鍍膜鑽頭，可藉由膜層的潤滑性降低摩擦係數，使排屑性提升，降低切削扭矩，在耐斷性能提升下，可大幅增加壽命、疊片數與加工效率。至於在應用方面除了CSP、flip chip等封裝載板外，軟板、高多層板、銅、鋁、非鐵金屬板等領域亦適用鍍膜鑽頭。 除此之外，另一項重點產品單刃鑽頭，從去年開始推展以來，目前集團單月銷售量已經超過千萬支，並且持續成長當中。由於單刃鑽頭不同於一般鑽頭，擁有其獨特的專利設計，可以提升孔位精度，為客戶帶來增加疊片，或是增加孔數等效益。 為因應PCB產業對鑽頭的需求不斷增加，台灣佑能建立了3個廠，同時特別規劃一個「技術研發中心」，除了積極研發最新產品，亦可協助客戶開發及解決不同板材所發生的問題，參與客戶的技術開發專案，掌握市場發展趨勢，與客戶達到雙贏境界。洽詢電話：（03）354-3111。