台灣佑能鑽頭 技術領先

桃園訊
中時電子報

工商時報【桃園訊】

瞄準後PC時代智慧行動終端競爭與產品發展趨勢,不僅讓身為電子工業之母-印刷電路板業加強鑽研技術提升,在耗材如鑽頭大廠台灣佑能工具公司也積極鑽研技術迎合業界需求。

在台市占率超過40%以上,可謂為台灣印刷電路板鑽頭生產龍頭的「台灣佑能工具公司」,在台成立已屆滿27週年,目前在台的廠房每月產能接近500萬支以上,台灣佑能工具董事長稻見辰雄指出,母公司為日本佑能工具株式會社(UNION TOOL CO.),為東京上市優良公司,UNION TOOL集團月產能3千萬支,是全球最大製造商,居市場領導地位,為因應短小輕薄的產品趨勢,該公司可量產的鑽頭規格目前已精進到0.05mm,並持續往更微小鑽徑開發中。

台灣佑能成立於1985年,為台灣第一家成立工廠,目前產銷據點遍及主要市場所在的台灣及全球重鎮,此外中國大陸上海廠與東莞廠產能亦呈倍數成長並持續擴產中,至2010年東莞工廠、上海工廠,加上台灣工廠,整個大中華圈每月可供應量陸續成長中,為了提供性能穩定與高品質的產品給客戶,該公司不僅鑽研在鑽頭形狀與加工技術上的開發,進一步活用多種獨自開發的技術,運用在主要設備「鑽頭製造機」,另製程中所有的檢測儀器也是百分之百自製,測量技術並已領先同業。

台灣佑能董事長稻見辰雄表示,鑽頭、銑刀等印刷電路板用刀具,主要是以碳化鎢超硬材料為母材,於其上將刀刃部與溝槽等形狀最佳化來進行加工,搭配鑽孔機主軸的高速化,便可以改善φ0.1mm等微細徑鑽頭或φ1mm以下小徑銑刀的耐斷性能,並依板材種類的加工特性,將鑽孔條件最佳化之下,可以實現加工效率的提升。

然而印刷電路板加工對於成本降低的課題與要求未曾中止,PCB業界普遍期待能開發出具有競爭優勢的新刀具,佑能工具回應這樣的期許,分別開發出可大幅降低碳化鎢使用比例的新式接合鑽頭,以及高性能、長壽命的ULF鍍膜鑽頭和單刃鑽頭,這些新開發的刀具已於日本、台灣、中國、韓國等多個國家取得專利,並在海內外知名板廠量產使用,出貨量持續成長當中。

稻見辰雄指出,新式接合鑽頭的特色在於不影響加工品質與性能下,能減少貴金屬碳化鎢的使用,可說是考量環境保護的綠能產品,並具有價格上的優勢。另外,運用於高轉數鑽孔機的「2mm shank鑽頭」,因高速下偏擺的問題,一直以來皆使用碳化鎢一體成形方式生產,但透過這種新接合方式,並搭配佑能專利的頸部設計,在減少碳化鎢使用下,可達到與一體成形相同的效果。而在高效能長壽命的刀具方面,ULF鍍膜鑽頭,可藉由膜層的潤滑性降低摩擦係數,使排屑性提升,降低切削扭矩,在耐斷性能提升下,可大幅增加壽命、疊片數與加工效率。至於在應用方面除了CSP、flip chip等封裝載板外,軟板、高多層板、銅、鋁、非鐵金屬板等領域亦適用鍍膜鑽頭。

除此之外,另一項重點產品單刃鑽頭,從去年開始推展以來,目前集團單月銷售量已經超過千萬支,並且持續成長當中。由於單刃鑽頭不同於一般鑽頭,擁有其獨特的專利設計,可以提升孔位精度,為客戶帶來增加疊片,或是增加孔數等效益。

為因應PCB產業對鑽頭的需求不斷增加,台灣佑能建立了3個廠,同時特別規劃一個「技術研發中心」,除了積極研發最新產品,亦可協助客戶開發及解決不同板材所發生的問題,參與客戶的技術開發專案,掌握市場發展趨勢,與客戶達到雙贏境界。洽詢電話:(03)354-3111。

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