台灣創博會 17日登場

台灣年度最盛大的二○二四年國際技術交流「台灣創新技術博覽會（TIE）」，將於十月十七日至十九日在台北世貿一館盛大展出，由經濟部、國科會、農業部、教育部、環境部、國發會、國防部、數發部、勞動部、衛福部及中研院等十一個政府部會共同舉辦，會場以「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」共「三館一區」，聚焦「智慧科技島，AI新技元」策展主軸，展示台灣AI與半導體等五大信賴產業升級轉型成果。

「創新領航館」共有九十三家廠商參與，展出一八五項技術，包含眾多AI相關的亮點技術。如經濟部產業發展署展出創未來科技的「模組化反無人機系統」，具備全球市場上第一個有衛星連接功能的主動電子掃描系統，探測距離超過六公里，能藉由AI全自動有效防禦無人機群攻擊；經濟部產業技術司展示工研院與來達科技合作的國內首套「車用固態光達與AI感知技術」，可在高速車流中，識別周圍情況，提升自駕車安全，精準度超過九十%；國發會展出艾知科技研發的「AI監偵型無人機」，飛行時間比商用無人機長六倍，適合大規模巡防和長時間監控，在我國海軍測試中取得最佳成績。

「永續發展館」今年環繞數位轉型、綠能潔淨、循環永續三大子題，共展出一四三件技術，這些技術將有助於產業實踐永續發展與低碳環保的目標。例如國家原子能科技研究院展出「電廠含裂紋組件之安全評估技術」，可藉由AI技術蒐集分析電廠數據，提供教育訓練與安全評估報告，並進行結構完整性分析，不但降低設備及人力成本，還能滿足電廠安全維護需求；經濟部能源署的「聚合多元資源虛擬電廠技術驗證平台」，則是利用資通訊技術整合分散資源，透過AI演算法實現能源管理，提升電網供電穩定性，適用於再生能源、儲能等場域，更已在許多場域進行技術示範。

此外今年亦邀請來自美國、法國、加拿大、日本、韓國等逾二十個國家百家以上機構，展示近一五○項尖端技術。參展單位包括全球知名企業、頂尖學府與研究機構，如Micron、3M、哈佛大學、麻省理工學院及筑波研究支援中心。