台灣、印度產業結盟 簽21項MOU

工商時報【陳鷖人╱台北報導】 經濟部與全國工業總會合辦的「2017臺灣印度產業鏈結高峰論壇」昨（12）日登場，雙方聚焦電子製造、智慧城市、綠色科技及智慧車輛零組件4大領域，並由工總與印度工商聯合會（FICCI）帶領雙邊產業公協會、業者與法人智庫簽署21項合作備忘錄（MOU）。 經濟部政務次長龔明鑫表示，過去三年印度經濟成長率都超過7％，已成為全球企業投資佈點重點，台灣也在推動5+2產業轉型和新南向政策，相信雙方可在此轉型契機下尋求進一步合作，台灣將提供製造、研發經驗。 2020年印度消費性電子商品市場規模將達4千億美元，4大領域中，電子製造將是重中之重。工業局官員表示，此次雙方共有9個公協會簽署21項MOU，以電子製造和綠色科技各簽6個最多。 印度工商聯合會主委Manish Sharma指出，印度擁有龐大的電子消費商品市場，在全球數位互通趨勢下，現正是投資印度最好時機。印度電子部次長Ajay Sawhney也表示，為鼓勵台商投資，印度政府也成立單一窗口，專人為台商處理投資問題及協調作業。 經濟部表示，電子製造為印度重點產業，提供多項優惠措施吸引海外投資，以顯示器產業為例，在「印度製造」與「數位印度」等政策推動下，印度需求已由海外進口轉為在地組裝與生產；台灣為全球第二大面板生產國，搭配印度模組、系統在地化需求可望創造良好的產業效益。 除了電子製造合作外，經部分析，台灣資通訊產業設計及客製化能力強，有軟硬體整合打造智慧城市經驗，加上印度預計建立百座智慧城市，將是智慧城市應用與物聯網產業輸出的高潛力市場。 經部並指出，2014年雙方開始綠色科技合作，未來將針對「綠能應用與汙水處理循環科技」持續深化；至智慧車輛零組件產業， 印度宣布2030年後只販售電動 車目標下，可在駕駛安全系統 和車聯網應用領域尋求合作。 此外台印雙方研究機構也將攜手合作。工研院與印度最大研發機構科學及工業研究委員會（CSIR）昨（12）日簽署合作備忘錄，未來將擴大智慧機械等領域合作。工研院副院長張培仁表示，未來印度政府需求的技術、商品，透過兩院合作，媒合我國產業開發相關技術，並進入印度市場。