台燿揪日商攻高階 股價再攀峰

(中央社記者江明晏台北5日電)台燿科技攜手日商日立化成簽約,製造銅箔基板技術將跨入更高階IC基板領域,預計明年第4季投產,受消息面激勵,台燿今天盤中最高來到新台幣86元,再攻新高。

印刷電路板(PCB)上游銅箔基板廠(CCL)台燿科技昨天公告,與日立化成(Hitachi Chemical)簽署技術授權協議,預期對財務、業務有正面助益。

台燿指出,依協議約定,日立化成於台灣地區授權台燿679FG載板相關技術進行製造;另針對記憶體相關產品應用,在台灣地區及中國大陸進行銷售業務。

日商日立化成是全球重要IC基板設備、材料等供應商, 業界分析,台灣銅箔基板(CCL)業者在積體電路(IC)基板領域做不到日本的品質水準,幾乎是日本的天下,台燿是全台CCL重要供應商,如今跨入更高階IC基板領域,將增添營運動能。

台燿近期股價漲勢凌厲,近3個月股價漲幅逾4成,今天續漲早盤登86元,再度寫下歷史新高,早盤成交量已逾2500張。1061005