台燿攜日立化成 跨足高階IC基板

工商時報【龍益雲╱桃園報導】 台燿科技（6274）昨（4）日與日商日立化成簽約，製造銅箔基板技術將跨入積體電路基板領域，預計明年第4季投產，公司評估對財務、業務有正面助益。 印刷電路板（PCB）業界分析，台灣銅箔基板（CCL）業者在積體電路（IC）基板領域做不到日本的品質水準，幾乎算是日本的天下。台燿是全台CCL重要供應商，如今跨入更高階IC基板領域，公司透露，主要就看準未來對岸在球閘陣列基板（BGA）的發展。 日商日立化成（Hitachi Chemical Co., Ltd.）是全球重要IC基板設備、材料等供應商，日與台燿簽署技術授權協議，授權台燿在台灣製造679FG載板相關技術，並可在兩岸銷售記憶體相關產品應用。 先進國家近年逐漸退出相對低階塑膠球閘陣列（PBGA）基板市場，一度訂單快速湧入台灣的全懋精密科技，2009年欣興電子（3037）合併全懋，但目前占營收比重已低，台燿則是看好大陸快速發展BGA在CCL的需求、引進日立化成的生產技術。 台燿7月21日董事會時與聯貸銀行團簽訂15億元、5年期聯合授信合約，當時表示，資金將用於償還銀行借款，充實中期營運資金，著手擴增新產能就在明年第4季投產，如今驗證就是為跨入IC基板的CCL做準備，公司並強調包括5G。 台燿8月營收13.99億元，創歷年同期新高，也創單月歷史次高，比7月及去年8月各增加9.88％、19.77％；前8月營收104.79億元，年增19.22％，其中上半年毛利率21.43％，稅後純益5.71億元，每股稅後純益2.36元，同創歷年同期新高。接下來，受惠最近大陸「十一」長假、11月11日光棍節前拉貨潮，台燿不看淡最近兩個月營收。 台燿股價在10月3日盤中來到85元，創歷史新高，終場下跌0.1元、0.12％，收盤價82元。