台版晶片法將上路 聯發科喊沒受惠 籲擴大租稅抵減才有用

台版晶片法將上路  但聯發科喊沒受惠    籲擴大租稅抵減才有用
台版晶片法將上路 但聯發科喊沒受惠 籲擴大租稅抵減才有用


「台版晶片法」租稅優惠今年5月底截止受理申請。經濟部日前釋出有四家半導體相關業者提出申請,預計7月中下旬完成審查。市場點名台積電(2330)、聯發科(2454)等大廠提出申請適用。不過,聯發科今天罕見發布聲明,強調未受惠於台版晶片法的租稅優惠,盼能參考世界各國擴大租稅抵減趨勢,提供給IC設計業者實質助益。

聯發科表示,IC設計業者主要投資項目為研發人員的薪資費用,期望財政部若能參考世界各國(如韓國、美國、中國)擴大租稅抵減趨勢,放寬個別研發及設備抵減上限,相信更能發揮政策美意。

台灣去年推出「產業創新條例第10條之2及第72條條文」,又稱「台版晶片法」,關鍵產業研發費25%以及購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%,可抵減當年度營所稅,租稅獎勵堪稱史上最大,今年2月起受理企業申請租稅優惠,截止日期為5月31日。

聯發科表示,聯發科並未受惠於台版晶片法(產創第10-2條)的租稅優惠,IC設計業者主要投資項目為研發人員的薪資費用,並非大規模的設備資本支出,財政部若能參考世界各國(如韓國、美國、中國)擴大租稅抵減趨勢,放寬個別研發及設備抵減上限,相信更能發揮政策美意,提供更多台灣的IC設計業者實質的助益。

聯發科也強調,長期投資台灣,培育及提升台灣產業研發人才與質量,過去十年在台灣下單採購金額超過新台幣1兆4,000億元,最先進製程與技術的晶片都在台灣下單,擴大相關產業鏈稅基,影響整體產業營利事業所得稅超過新台幣1,000億元,帶動台灣產業鏈創造約2,000億以上之稅收貢獻。

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