台積電副總入列中研院院士 余振華研發封裝技術助攻AI
中央研究院今天揭曉第34屆院士暨名譽院士名單,28名新科院士在工程科學組再度出現台積電出身的院士,台積電研發副總經理余振華參與CoWoS封裝技術的研發,CoWoS技術也成為AlphaGo和生成式AI蓬勃發展的重要助力之一。余振華是第二位獲得中研院院士榮譽的台積電人,第一位是2014年獲選的林本堅,也曾任台積電研發副總。
中研院工程科學組8名新科院士,包含亞太堅韌研究基金會國際顧問委員史維、台灣積體電路公司卓越科技院士暨研發副總經理余振華、陽明交通大學電子研究所終身講座教授李建平、美國加州大學柏克萊分校工學院院長金智潔、美國國家工程院院士傅立倫、美國加州大學洛杉磯分校教授楊陽、清華大學材料科學工程系講座教授葉鈞蔚、美國明尼蘇達大學校董事教授裴有康。
在台積電研發部門服務30年的余振華,專注於關鍵半導體技術,廣泛涵蓋先進晶圓製程,曾率先開創半導體第一個晶圓級3D-IC封裝與異質整合平台技術,申請已獲准的美國專利超過1500件。余振華曾榮獲2017年總統科學獎。
余振華受訪談到研發過程中最有成就感的事,是台積電於2011年完成CoWoS封裝技術的研發,雖然起初產量並不好,一度還賠錢,所幸長官很有遠見,繼續堅持下去,終於在2016年看到曙光,在AlphaGo的帶動下,CoWoS產量開始大幅提升,2022年生成式AI興起,更讓CoWoS產量爆衝。
余振華說,在手機晶片的封裝上,台積電也靠著突破性的技術,迎頭趕上甚至超越三星,站穩龍頭地位,台積電的創新技術,讓手機晶片更輕薄短小且更省電,三星如果想追上「相當不容易」。他指出,台積電之所能夠成功,靠的就是專業代工模式,以及誠信正直、承諾、創新、客戶信任等公司文化,對於台積電未來的發展前景,他認為是可預期的樂觀。
回首研發路,余振華坦言,常常面臨卡關,但只要對工作懷抱興趣和熱忱,再大的困難都能想辦法克服;雖然自己曾是物理逃兵,卻因大學時教授對研究的熱愛和付出而受到感召,後來投入研發的他,對工作樂此不疲,30年如一日,做了這麼久還有動力和興趣,這也是他的幸運。