台積電哭哭!傳蘋果通訊晶片肥單飛了

財經中心/綜合報導

iPhone的英特爾通訊晶片,近年都是由台積電代工,但這個代工大單,恐怕將被英特爾收回自家製造,並在明年全面供應,但專家認為,英特爾是否能克服品質問題,仍存在變數。

根據《Fast Company》報導,今年iPhone採用英特爾通訊晶片的比重,從原來的50%拉高至70%,並在明年供應。但研究機構BERNSTEIN指出,近兩年iPhone7、iPhoneX上的Intel通訊晶片,都是委由台積電代工,英特爾仍有產能和品質的問題需要克服。

不過英特爾總裁似乎相當有自信,英特爾副總裁Asha Keddy表示,5G通訊晶片XMM 7560已進入試量產階段,以14奈米製程打造,將搭載於今年9月發表的新款iPhone上,誓言搶攻5G市場。

▲台積電通訊晶片大單,恐被英特爾收回自造。

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