台積電在美國發表"A16"最新型晶片製造技術 加快AI速度

財經中心／陳妍霖 莊柏驊 台北報導

晶圓代工龍頭台積電在美國加州聖克拉拉舉辦「2024年北美技術論壇」，首度發表「A16」最新型晶片製造技術，也就是1.6奈米，堪稱速度更快、功耗降低，號稱可加快AI晶片速度，最快2026年量產。

抖大的標題，路透社大篇幅報導，因為台積電在美國加州聖克拉拉舉辦「2024北美技術論壇」，首度發表「A16」新型晶片製造技術，也就是1.6奈米，最快2026年可量產。

半導體產業專家柴煥欣表示，台積電的先進製程的話，其實也會沿用到2奈米製程的技術，晶背供電的升級版，而會推出超級電軌，也就是說將所謂的電源線，正式放在了一個晶圓的背部，與訊號線分開，而在訊號線的部分，可以提供更大一個晶片密度。

台積電發表的A16晶片最新技術，不僅又搶先英特爾、三星一步，號稱速度更快、功耗降低、晶片密度大幅提升，可因應未來AI晶片客戶需求，不過台積電在製程再度領先的好消息，卻沒有為股價帶來甜甜價，相較於昨天大漲29元，今天股價大跳水，一度跌18元，最低來到765元。

分析師林漢偉表示，畢竟它是2026年才真的能夠實現所謂的製程商用一個新的晶片的技術，所以這個技術論壇上面，會講的是比較偏向未來一些台積電技術發展的方向，實際上對於業績的貢獻，我覺得目前來看，其實台積電本身的業績，在先進製程部分已經是滿載的，所以不太容易因為這個，新的晶片讓它業績有比較大的一個成長空間。

權值股領跌，讓台股大盤指數一度大跌283點，2萬點又掰掰了，有沒有機會重返2萬大關，引發市場關注。

原文出處：台積電在美發表「A16」 最新型晶片製造技術 2026年量產

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