台積電宣布亞利桑那州增建第3期晶圓廠 獲美國補助66億美元

台積電今（8）天宣布，將在亞利桑那州增建第3期晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。另一方面，亞利桑那州第2期晶圓廠增加提供2奈米製程技術，總投資金額達650億美元（約新台幣2兆800億元），獲得美國晶片法案66億美元（約新台幣2122億元）的補助。

台積電決定在亞利桑那州建置第3期晶圓廠，規劃生產2奈米和（或）更先進製程；台積電亞利桑那州第1期晶圓廠預計2025年上半年開始生產4奈米晶片，第2期晶圓廠將於2028年開始生產3奈米和2奈米晶片。

台積電指出，亞利桑那州3期晶圓廠總投資金額達650億美元，估計將創造6000個直接工作機會，累計2萬人次建造工作機會，以及數以萬計的供應鏈工作機會。針對台積電美國亞利桑那州投資設置晶圓廠，美國晶片法案提供66億美元補助及50億美元貸款；此外，稅收抵免最多達162.5億美元。

台積電董事長劉德音表示:「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶，這其中包括了數間全球領先的科技公司。」

台積公司總裁魏哲家指出：「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。

魏哲家續指：「作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，我們將藉由提升TSMC Arizona在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。我們對亞利桑那州晶圓廠迄今為止的進展感到欣喜，並將致力取得長期成功。」