台積電封裝廠進駐嘉科

▲今年元月空拍之嘉義科學園區。

（圖：嘉縣政府提供）

行政院副院長鄭文燦昨（十八）日上午率經濟部長王美花及國科會主委吳政忠，偕同嘉義縣長翁章梁、立委蔡易餘、陳冠廷，及前立委陳明文委員正式宣布，台積電先進封裝廠（CoWoS）將進駐嘉義科學園區；建照已至最後審查階段，台積電將成為嘉科發出的第一張建照，核准後全案正式進入開發時程。

嘉義科學園區於去年五月辦理動土，採分階段開發及公共設施得與廠商建廠同步動工方式進行；有鑑於人工智慧（AI）應用快速成長，驅動半導體先進封裝需求激增，台積電占地約二十公頃，其中第一座先進封裝廠規劃面積約十二公頃，預計一一五年底完工，創造三千個就業機會。

翁縣長說，嘉義正在蛻變，這幾年中央協助及各地方配合下，台積電將進駐嘉義科學園區，以及循序漸進蓬勃發展中的六大產業園區，包括嘉義科學園區、馬稠後後期、水上南靖、中埔公館、民雄航太及布袋水產加值園區，另外高鐵特區的Outlet進駐等，預計為嘉義帶來數萬多個就業人口以及更多人流和商機進入嘉義。

翁章梁說，台積電作為嘉科第一家的建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，引領嘉義縣產業朝高值化方向發展，並吸引更多供應鏈廠商進駐，帶動地方整體經濟繁榮與提供充足之就業機會。