台積電年度股東會登場 劉德音最後一天上班 魏哲家接棒任董座

晶圓代工龍頭台積電(2330)今（6/4）召開年度股東大會，董事長劉德音將正式退休，交棒給總裁魏哲家，總裁、董事長職務將定於一尊。劉德音從2018年6月5日在創辦人張忠謀退休後接任董事長，至今剛好滿6年。今日股東會現場有非常多小股東到場，準備向劉德音獻花致意。

2023年12月，台積電宣佈劉德音董事長計劃於2024年6月從台積電退休，且將不參與董事改選。劉德音在董事長任內期間，著重在強化公司治理及企業競爭力，尤其是在技術領先、數位卓越及全球布局。台積電提名及公司治理暨永續委員會推薦魏哲家在維持總裁職務的同時，接任台積電下屆董事長，並將以2024年6月下屆董事會選舉結果為主。

劉德音在股東會表示，感謝股東大力支持，讓公司股價表現相對強勢。

他提到，台積電今年又是大大成長的一年，除了去年比較基期較低，也受惠於全球AI伺服器建置風潮，帶動先進製程需求強勁，也是台積電擅長的領域，因此對未來幾年成長深具信心。

劉德音說，台積電已經是全球公認技術領先的半導體公司，但並不會以此自滿，相反會持續加大力道投入研發，因為，現階段AI所需的運算力仍然是遠遠無法滿足的。

在全球製造足跡方面，劉德音說，台積電正持續努力在日本、美國與德國建立新廠，公司必須用新方法在新地方與新的社會文化建立台積電新的製造基地，坦言採過程中雖面臨不少挑戰，但公司正持續學習並一一克服中，也是全球客戶對公司有高度信任的原因。

劉德音強調，台積電長期致力於技術卓越、地方發展、客戶信任與履行社會責任以及公司治理，也持續為股東創造價值。

魏哲家：台積電見證AI興起

魏哲家於股東會開場表示，去年對全球半導體產業而言是充滿挑戰的一年，但台積電也見證了生成式AI相關應用的興起，台積電更是其中的關鍵驅動者。

他說，雖然世界景氣從兩年多來疫情所導致的疲弱中重新復甦，全球總體經濟的持續疲軟以及維持高檔的通貨膨脹和利率延長了半導體庫存調整週期。儘管面臨短期挑戰，台積電技術領先地位使去年營運表現優於晶圓製造產業，也讓公司處於有利的位置，以掌握未來的AI和高效能運算（HPC）相關成長機會。

魏哲家說，生成式AI需要高運算能力和互連頻寬，推動半導體含量增加，而AI應用目前仍處於起步階段，而無論採取何種設計，AI晶片都需要運用最先進的半導體技術和封裝解決方案、強大的晶圓製造設計生態系統以及高良率來生產更大尺寸（die size）的晶片，而這些都是台積電的優勢。

他指出，為因應高度競爭市場中對節能運算能力難以被滿足的需求，客戶仰賴台積電提供可靠、可預測的技術推進節奏，以及高品質的製造服務。目前公司營收總額大約70%來自16奈米和更先進的製程技術。隨著3奈米和2奈米製程技術的貢獻在未來幾年將逐漸增加，這個比例只會繼續增長。因此，台積電的成熟製程技術大約占台積電營收總額20%。

魏哲家表示，台積電在成熟製程上著重於為特殊製程技術打造高良率的產能，而不僅是一般製程技術的產能。2023年，台積電與客戶密切合作，推出了用於智慧型手機的N6RF+、用於相機的互補金屬氧化物半導體影像感測器（CMOS Image Sensor, CIS），以及汽車與工業應用的22奈米磁性隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM）等特殊製程技術。

他重申，台積電成熟製程技術策略是持續與策略性客戶緊密合作，開發滿足客戶需求的特殊製程技術解決方案，為客戶創造差異化和持久的價值。

同樣在去年，台積電全新研發中心在台灣啟用，進一步強化了研發強度和技術開發。台積電領先業界的3奈米製程技術在2023年下半年邁入高度量產且成長強勁，同時持續強化包括N3E、N3P和N3X在內的N3製程技術，並預計在眾多客戶的強勁需求支持下，N3製程技術在2024年與未來幾年中貢獻更多營收。

2奈米進展順利 依計畫明年量產

魏哲家說，台積電2奈米進展順利，依計畫將在2025年邁入量產，而成為業界當時在密度和能源效率上均為最先進的半導體技術。

N2將採用奈米（Nanosheet）電晶體結構，其效能及功耗效率皆提升一個世代，以滿足節能運算日益增加的需求。作為N2技術平台的一部分，台積電還為N2開發了背面電軌（backside power rail）解決方案，最適用於高效能運算相關應用。N2背面電軌將在2025年下半年推出供客戶採用，並於2026年量產。

根據台積電的觀察，N2在高效能運算和智慧型手機相關應用方面，引起很大的客戶興趣和參與，此興趣和參與程度比N3在同一階段時更高。N2及其衍生技術將因台積電持續強化的策略，進一步擴大台積電的技術領先優勢。對節能運算能力的高度需求，需要以可負擔的成本，利用先進的製程以及封裝技術，實現更低功耗的大規模互連。

台積電領先業界的3DFabric 後段技術包括CoWoS和InFO先進封裝技術家族，其中CoWoS技術在2023年受惠於眾多客戶AI晶片的強勁需求。台積電的前段3DIC技術TSMC-SoIC（系統整合晶片）也於2023年進入量產，讓客戶的下一代旗艦型AI產品得以產出。

海外設廠將伴隨晶圓廠智慧化

魏哲家強調，台積電正嚴謹地與客戶密切合作，根據長期市場需求規劃台積電的產能，並持續投資先進和特殊製程技術，以支持客戶的結構性成長。此產能策略的一部分是要拓展台積電的全球製造足跡，以增加客戶信任、擴大台積電的未來成長潛力，並觸及更多國際人才。台積電的海外擴張決策是基於客戶需求和必要的政府支持，以最大化台積電股東的價值。

在美國，台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠在廠務基礎建設、公用設施和設備安裝方面已取得了良好進展。台積電預計在2025年上半年開始N4製程技術的量產，並相信亞利桑那州晶圓廠將能夠提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度。

台積電亦在日本熊本建造一座十二吋的特殊製程技術晶圓廠，該晶圓廠預計將如期在2024年第四季邁入量產。台積電也宣佈了計劃在德國德勒斯登建立一座以汽車與工業應用為主的特殊製程晶圓廠，建設工程計畫將於2024年第四季展開。

魏哲家說，儘管海外晶圓廠的起始成本高於台灣，但有信心控制及最小化成本差距，因而能夠持續將股東價值最大化。台積電也在數位卓越化上投注了極大心力，其中包含利用大數據和AI來提升晶圓廠生產力、營運效率和品質。透過數位卓越的推動，台積電的晶圓廠正在轉變為以工程師為中心，而非以作業員為中心。

他說，隨著台積電朝全球拓展，台積電將持續強化晶圓廠智慧化，以便台積電能從世界任何地方掌控和管理晶圓廠營運，並深化公司服務以支持台積電的客戶。

台積電2023年現金股利配發總額由前一年度的每股新台幣11.0元提高至每股新台幣11.25元。

台積電在2023年的主要成就包括：

● 晶圓出貨量達1,200萬片十二吋晶圓約當量，2022年為1,530萬片十二吋晶圓約當量。

● 先進製程技術（7奈米及以下先進製程）的銷售金額占整體晶圓銷售金額的58%，高於2022年的53%。

● 提供288種不同的製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。

● 台積電占全球半導體（不含記憶體）產值的28%，2022年為30%，主要係因半導體產業的庫存調整所致。

邁入2024年，總體經濟疲軟和地緣政治的不確定性持續存在，可能進一步影響消費者信心和終端市場需求。在此背景下，台積電的業務預期將受惠於領先業界的3奈米技術持續強勁成長和旺盛的AI相關需求，台積電預計2024年將是台積電健康成長的一年。

地緣政治不確定性正在加劇

魏哲家表示，近期的態勢發展，如對國家安全的擔憂日益增長、全球供應鏈的重塑，以及對AI霸權的競逐加劇等，加深了地緣政治的不確定性。同時，隨著AI技術持續發展以運用更複雜的AI模型，訓練和推理所需的運算量不斷增加，因此，AI模型需要更強大的半導體硬體來支援，這就需要使用到最先進的半導體製程技術。

台積電將繼續推動台積電在全球所有晶圓廠的數位卓越化，並致力實現全方位的智慧化和自動化製造。無論台積電在何處營運，台積電都決心要成為具有最高效率和最具成本效益的半導體製造者。隨著世界變得越趨複雜，半導體技術成為現代化數位經濟的基礎技術。半導體的價值在全球供應鏈中持續提升，為台積電的客戶提供更大價值，並帶給台積電更大提升價值的機會。

魏哲家強調，我們不會輕忽台積電在全球半導體產業的角色和責任，也不會偏離台積電的專業積體電路製造服務商業模式。此模式已經一次次地被驗證為我們和客戶的雙贏模式。台積電將繼續秉持技術領先、卓越製造和客戶信任的三位一體優勢，使客戶能在他們的終端市場釋放創新。無論台積電在何處營運，台積電都將堅守公司治理的最高標準，秉持誠信正直、承諾、創新和客戶信任的企業核心價值，同時追求未來的永續發展。在未來數年，台積電將致力確保業務經營順暢、創造良好業績，持續將台積電的股東價值最大化。

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