台積電推出3Dblox 2.0標準 秀3DFabric聯盟夥伴

台積電今天(28日)指出，台積公司在美國時間27日登場的2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出新的3Dblox 2.0開放標準，並展示開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果及夥伴名單，另外，台積電也成立3Dblox委員會，作為獨立的標準組織，目標是建立業界規範，能夠使用任何供應商的小晶片進行系統設計。

台積電說明，3Dblox開放標準於去年推出，旨在為半導體產業簡化3D IC設計解決方案，並將其模組化，在規模最大的生態系統支援下，3Dblox已成為未來3D IC發展的關鍵設計驅動力，而此次推出的3Dblox 2.0，能夠探索不同3D架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究，這項創舉讓設計人員能首次在完整環境中將電源域規範與3D 物理結構放在一起，進行3D系統電源和熱模擬，此外，3Dblox 2.0支援小晶片設計的再利用，例如小晶片映射(chiplet mirroring)，進一步提高設計的生產力。

台積電指出，3Dblox 2.0已取得主要電子設計自動化(EDA)合作夥伴的支援，開發出完全支援所有台積公司3DFabric產品的設計解決方案，這些方案為設計人員提供關鍵洞察力，得以及早做出設計決策，加快從架構到最終實作的設計周轉時間。

另外，台積電成立3Dblox委員會，作為獨立的標準組織，目標是建立業界規範，能夠使用任何供應商的小晶片進行系統設計。台積電表示，委員會與Ansys、Cadence、西門子及新思科技等主要成員合作，設有10個不同主題的技術小組，提出強化規範的建議，並維持EDA工具的互通性。

台積電科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠指出，隨著產業轉趨擁抱3D IC及系統級創新，完整產業合作模式的需求比15年前推出OIP時更顯重要。由於台積電與OIP生態系統夥伴合作持續蓬勃發展，客戶能利用台積電領先的製程及3DFabric技術，達到全新效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及行動應用產品。

台積電表示，首創半導體業界的3DFabric聯盟在過去一年大幅成長，目前與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新，聯盟夥伴包含美光、三星記憶體、SK海力士、IBIDEN 、欣興電子、愛德萬測試(Advantest)及泰瑞達(Teradyne )等。

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