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台積電提晶圓製造2.0 分析師：背後至少2種考量
針對台積電18日宣布台積電進入晶圓製造2.0，產業分析師今天(19日)分析，台積電會做此定義，一方面基於先進製程技術所需，得發展先進封裝，擴大業務範疇，另一方面，因前有高通、現有輝達等晶片廠受到反壟斷調查甚至控告，台積電才定義晶圓製造2.0，藉此讓市占率大幅下降，避免成為下一個輝達，甚至避免未來川普若再度當選美國總統，會以此為由，要求台積電加碼美國投資，堪稱一石二鳥。
晶圓代工龍頭台積電董事長魏哲家18日在上任後的首場法說會上，宣布重新定義晶圓製造，進入2.0階段，成為包括封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造以外的整合元件製造商，將只專注在最先進的後段技術，協助客戶的前瞻產品，以此新定義來看，台積電2023年市占率來到28%。
資深產業分析師陳子昂19日分析，從技術面來看，隨著晶圓製程持續推進，需要先進封裝技術做搭配，讓台積電業務範圍持續擴張，此次宣告重新定義晶圓製造2.0，是恰如其分。
陳子昂指出，過去多是IC設計晶片公司遭受反壟斷調查、控告，像是IC設計公司高通曾陸續被美國、中國控告反壟斷，罰款數十億美元，現在AI晶片大廠輝達也同樣面臨美國反壟斷調查，反而代工廠不太有相關案例。不過在地緣政治變數持續擴張下，確實會讓台積電提前思考，如何避免自己成為下一個輝達。
陳子昂認為，尤其美國前總統、共和黨總統候選人川普一席台灣拿走所有晶片業務，應向台灣收保護費的言論，一旦川普再度當選，確實很可能會以反壟斷調查甚至訴訟作為籌碼，要要求台積電增加在美國投資。他說：『(原音)我覺得歐盟的政治人物機會不大、民間也機會不大，但是川普是有可能拿來作為談判，尤其這件事對他沒有損失，第一他控告你，我罰款你，我美國撈到，第二我逼你到美國投資，我美國又賺到，他沒損失，搞不好還有選票。』
在川普保護費言論下，儘管魏哲家18日在法說會上強調，不受地緣政治風險影響，海外布局持續進行，未有改變，還上調今年全年營收展望，但台積電19日股價並未上演法說會行情，最終失守千元大關，以970點作收，下跌35點。
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