台積電搖頭! 劉德音揭美晶片法補助卡關

對於美國晶片法案祭出多項限制條款,台積電將與美商務部溝通。(圖:資料照)
對於美國晶片法案祭出多項限制條款,台積電將與美商務部溝通。(圖:資料照)

美國晶片法案補助即將接受廠商申請,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音今(30)日直言,有些限制條件沒辦法接受,還要與美國政府討論,希望能調整到不會受到負面影響。

台灣半導體產業協會今天召開會員大會,針對媒體關心台積電是否會申請美國晶片法案補助,擔任協會理事長的劉德音表示,有些限制條件沒有辦法接受,「台灣的成功也就是美國的成功」,不能讓台灣廠商營運受到負面影響,會再跟美國政府討論。

綜合外媒報導,美國晶片法案祭出530億美元補貼,接受廠商申請。傳出,美方針對有意申請補貼的業者設下多項條件,包括:附上詳細財測等多項有關營業祕密的資訊、須與聯邦政府分享特定比率的獲利分潤、獲補貼的公司10年內不得在中國大陸等有疑慮的國家擴大半導體製造產能、不能參與聯合研究及技術授權等。

劉德音指出,台積電將就此和美國商務部溝通後,才會提出申請補助,但他並未進一步說明,是哪些限制無法接受。