台積電晶圓代工市占率升至57.9%穩居第1 第4季可望勝第3季

台積電、三星3奈米高價製程貢獻營收對產值帶來正面效益，市調機構集邦科技統計，第3季前10大晶圓代工廠產值282.9億美元，季增7.9%；其中台積電市占率自第2季的56.4%攀升至第3季的57.9%，穩居全球龍頭地位。而中國大陸手機年底備貨動能優於預期，第4季前10大晶圓代工廠產值可望再提升。

集邦科技說明，隨著終端市場及IC客戶庫存陸續去化至較健康的水位，加上蘋果和Android陣營推出新機，帶動第3季智慧手機、筆記型電腦相關零組件急單湧現。此外，台積電及三星高價的3奈米製程出貨貢獻，帶動前10大晶圓代工廠第3季產值攀高至282.9億美元，季增7.9%。

集邦科技指出，台積電市占率自第2季的56.4%，攀升至第3季的57.9%，穩居全球晶圓代工龍頭地位。三星市占率12.4%，為第2大廠，格羅方德市占率6.2%，為第3大廠，聯電市占率6%，居第4位，中芯國際市占率5.4%，居第5位。

台積電受惠於PC、智慧型手機零組件以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注，加上3奈米高價製程正式貢獻，抵銷第3季晶圓出貨量下滑負面因素，第3季營收季增10.2％至172.5億美元。其中3奈米在第3季正式貢獻營收，營收占比達6％，而台積電整體先進製程（7奈米含以下）營收占比已達近6成。

至於中芯國際（SMIC）同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第3季營收季增3.8％，達16.2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢，以美系為首客戶移出中國大陸的情勢越趨明顯，而大陸本土客戶基於大陸政府本土化號召回流、及智慧型手機零組件備貨急單，營收占比增長至84％。

展望未來，集邦科技表示，終端市場雖尚未全面復甦，而中國大陸手機年底備貨動能優於預期，預期第4季全球前10大晶圓代工廠產值可望更上層樓，且成長幅度應可高於第3季水準。第六至第十名最大變化在於世界先進、英特爾晶圓代工服務（IFS）排名上升，且IFS是自英特爾財務拆分後首度擠進全球前十名。

世界先進第3季因應LDDI庫存已落至健康水位，大尺寸驅動IC與面板相關電源管理IC投片逐步復甦，以及部分預先生產的晶圓出貨，營收季增3.8％至3.3億美元，排名首度超越力積電升至第八名。IFS則受惠於下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身擁先進高價製程貢獻，第3季營收季增約34.1％，約3.1億美元。