台積電獲美國商務部補貼66億美元

（德國之聲中文網）美國商務部周一（4月8日）表示，將向台灣台積電（TSMC）在亞利桑那州鳳凰城的分公司發放66億美元補貼，並提供高達50億美元的低成本政府貸款。

美國商務部在宣布初審結果時表示，台積電同意將其計劃投資額擴大250億美元，達到650億美元，並在2030年前在亞利桑那州增建第三座晶圓廠。商務部表示，這家台灣公司將在亞利桑那州的第二座晶圓廠生產世界上最先進的2納米芯片，預計於2028年投產。

商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在一份聲明中說：“這些芯片是所有人工智能的基礎，也是我們支撐經濟所需的技術的必要組成部分，坦率地說，也是21世紀軍事和國家安全機構的必要組成部分。”

台積電是全球最大的芯片制造代工廠，也是蘋果和英偉達的主要供應商，此前曾宣布計劃在亞利桑那州投資400億美元。美國商務部表示，台積電預計，到2025年上半年，其在美國的第一座晶圓廠將開始大批量生產。

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美國商務部表示，台積電650多億美元的投資是美國歷史上最大的外國企業直接投資全新項目。

美國國會於2022年批准了《芯片與科學法案》，以527億美元的研究和生產補貼來提高國內半導體產量。國會還批准了750億美元的政府貸款授權。

美國商務部表示，台積電亞利桑那公司還承諾通過美國的合作伙伴支持先進封裝能力的發展，使客戶能夠購買完全在美國本土制造的先進芯片，並表示台積電70%的客戶是美國公司。

台積電執行長魏哲家表示，該公司將幫助美國科技公司“通過台積電亞利桑那公司提高尖端技術的產能，從而釋放他們的創新能力”。

美國商務部預計，這些項目將創造6000個制造業工作崗位和2萬個建築業工作崗位。商務部表示，台積電的14家直接供應商計劃建設或擴建美國工廠。

商務部表示，台積電在亞利桑那州的三座晶圓廠在滿負荷生產時，將為5G/6G智能手機、自動駕駛汽車和人工智能數據中心服務器制造數千萬枚尖端芯片。

通過亞利桑那州的晶圓廠，台積電將支持蘋果、英偉達和高通等主要客戶，“解決他們的前沿產能需求，減輕供應鏈的擔憂，使他們能夠在正在進行的數字化轉型時代有效競爭”，美國商務部補充說。

台積電在另一份聲明中表示，其亞利桑那州工廠的目標是實現90%的水循環利用率，並稱該公司已開始建設水回收廠的設計階段，目標是實現“近乎零液體排放”。

商務部上個月宣布向英特爾公司提供85億美元的贈款和高達110億美元的貸款，並打開新的選項卡，從同一計劃中補貼尖端芯片的生產。

消息人士稱，預計商務部最快將於下周公布對韓國三星電子的撥款。商務部拒絕對此發表評論。三星沒有立即回應置評請求。

（路透社）

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