台積電論壇 半導體產值 2030年將達1兆美元

AI帶動第4次工業革命！台積電23日舉行技術論壇台灣場，會中談到半導體產值在2030年將達到1兆美元，其中晶圓代工產值為2500億美元，且AI加速器需求今年將較去年成長2.5倍，資深副總經理暨副共同營運長張曉強透露，2奈米製程進展順利，預計在2025年實現量產，半導體的黃金時刻已來到。

因應AI、高效能運算（HPC）需求強勁，台積電同時也宣布，公司持續擴張生態系統夥伴，在既有OIP（開放創新平台）基礎上，強化記憶體、載板、封測與OSAT（專業封測代工），和夥伴合作從晶片一路提供到封裝完整整合。

台積電總裁魏哲家缺席技術論壇，由亞太業務處長萬睿洋開場，指出透過強大的APU處理器以及終端的生成式AI應用，已經掀起第4次工業革命，透過AI分析大數據，速度比人類快1萬倍，以AI分析衛星數據，可以見證冰山的變化，或者是在數百萬組蛋白質序列中檢測基因，根據富比世預測，到2030年將會有10萬個生成式AI的人形機器人。

除AI以及高效能運算，車用端也開始看到大量算力需求，在推動Level 4、Level 5的自駕功能，高能耗比的算力相當重要，需要5奈米甚至3奈米的製程，台積電也會持續挑戰微縮極限。

台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清開門見山地表示，到了2030年，整體半導體（不含記憶體）的產值將會達到1兆美元，其中晶圓代工產值占其中25％，也就是2500億美元，年複合成長率達11％。

侯永清表示，去年是具有挑戰的一年，因大家都在經歷半導體業少見的庫存調整，不過目前已經調整一個段落，今年半導體各面向將會邁進復甦，但每種應用的復甦速度都不同。

受惠於強勁需求，今年AI加速器的成長為去年的2.5倍；PC市場在去年經歷大幅修正，今年會有1至3％的成長；手機則是在歷經衰退後，今年會有1至3％成長；車用相關在今年需求較疲軟，估年減1至3％，至於物聯網會有7至9％的成長。

張曉強指出，2奈米製程的進展相當順利，目前轉換表現已經達到90％，換算良率超過80％，預計在2025年量產；以2奈米製程為基礎的1.6奈米A16製程，結合超級電軌架構，預計在2026下半年登場，並優先由資料中心採用。

除已知的製程外，張曉強透露，目前在實驗室已經做出CFET（互補式場效電晶體），可以實現在單一邏輯晶片中放入超過2千億個電晶體，未來將持續找尋新材料，像是無機奈米管或奈米碳管，導入下一代先進製程。

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