台積電資本支出280億美元 創新高

許昌平/台北報導
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台積電今年將擴大投資。圖為台積電董事長劉德音(右)及總裁魏哲家(左)。(本報資料照片)
台積電今年將擴大投資。圖為台積電董事長劉德音(右)及總裁魏哲家(左)。(本報資料照片)

看好5G及高效能運算(HPC)相關應用的產業大趨勢,台積電今年將擴大投資,資本支出將達250億至280億美元,創下歷史新高。在對外設廠方面,台積電董事長劉德音昨日指出,美國廠今年會動土,2024年可月產2萬片晶圓,由於預估大陸需求仍持續,台積電仍會逐步擴充大陸南京廠的產能。

至於先前傳出台積電要到日本設封測廠,台積電澄清,在5G和AI的產業大趨勢下,台積電會持續尋求機會。台積電目前還在積極評估可能的選項,以加強和日本生態系統合作夥伴在3D積體電路材料方面的探索,但是尚未達成最終決議。

台積電昨日舉行法說會,董事長劉德音、總裁魏哲家、財務長黃仁昭等人與會。

劉德音表示,台積電最近在鳳凰城取得了1100英畝的土地,第1期建廠規畫至2024年將會達到每月2萬片產能,此後將視市場狀況、成本和美國政府的支持程度再決定下一階段進程;在大陸方面,預估大陸需求仍在,仍會逐步擴充南京廠的產能。

台積電在2020年投入172億美元的資本支出,今年度的資本支出則預估落在250億美元至280億美元區間,其中80%會使用在先進製程(包含3、5及7奈米);10%用於先進封裝及光罩製作;10%會用於特殊製程。

台積電指出,增加今年資本支出,主要是預期5G及HPC相關應用的產業大趨勢,在未來幾年將帶來更高的年複合成長率,較高的資本支出是適切的,可以幫助台積電掌握未來成長的機會。

去年半導體市場(不含記憶體)年成長約10%;晶圓製造產業年成長約20%,而台積電年成長約31.4%。台積電預估,今年半導體(不含記憶體)市場約成長8%,而晶圓製造產業約成長10%,以美金計算,在2021年,將達到15%-17%(mid-teens)的年成長率。