台積電重新投片 矽晶圓股轉強

工商時報【涂志豪╱台北報導】 晶圓代工廠農曆年後投片量明顯回升，加上台積電要為受到光阻原料影響良率的客戶重新投片，帶動矽晶圓需求轉強；加上日本及德國矽晶圓廠順利調漲第一季合約價3∼6％，並預期第二季會供給吃緊，法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等矽晶圓廠，受惠於價格調漲及出貨回升的雙重效益，營運一路看旺到下半年。 隨著三星、華為等Android陣營啟動新款手機晶片拉貨，加上5G新空中介面（5G NR）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、大尺寸面板等應用轉旺帶動相關晶片需求回升，包括台積電、聯電、力晶、世界先進等晶圓代工廠農曆年後接單回溫且投片量回升。加上華邦電、旺宏、南亞科等記憶體廠仍全產能投片，同步帶動8吋及12吋矽晶圓出貨。 另外，台積電Fab 14B發生光阻原料影響良率事件後，台積電雖未說明要重新投片數量，但業界傳出，報廢晶圓超過5萬片需要重新投片外，部份客戶接受台積電以低良率晶圓出貨，但後續仍要追加投片，補足客戶實際需要的晶片數量。法人推估，台積電需重新投片的晶圓數量超過8萬片，等於有逾8萬片12吋矽晶圓需求。 雖然半導體市場需求今年以來持續疲弱，但並未對矽晶圓廠營運造成太大衝擊。由於第一季矽晶圓價格仍順利調漲，環球晶元月營收年增9.7％達51.97億元，台勝科元月營收年增8.3％達13.69億元，合晶元月營收年增6.8％達7.13億元，表現優於預期，2月營收雖因工作天數減少而下滑，但隨著晶圓廠重啟拉貨，法人看好矽晶圓廠3月營收可望明顯回升並優於1月表現。 由於美中貿易戰朝向和解方向發展，市場不確定性降低，晶圓代工廠已接獲許多客戶要求增加第二季投片量，其中，5G NR、智慧型手機、筆電及伺服器等相關晶片訂單明顯回溫，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等訂單亦持續回流，所以矽晶圓廠樂觀看待第二季會供給吃緊。 以龍頭大廠環球晶來說，第一季依合約正常出貨，且出貨平均價格確定會較去年第四季好，營收雖因工作天數減少而較上季小幅下滑，但第二季接單已全滿，營收及獲利可望改寫新高。