台積電高層鐵口直斷:車用晶片市場很可能超過手機 2030年上看4兆台幣! 且「這些製程」都準備好了

台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘透露,根據台積內部估算,車用半導體的全球市場規模,可望從2021年的410億美元(近1兆3000億台幣),躍升至2026年的850億美元,到2030年更上看1350億美元(近4兆2400億台幣)。

他認為,隨著自動駕駛及電動車技術日漸普及,車用半導體市場規模不可能停在1350億美元,「我覺得這個產業(車用半導體)產業比手機還更大,這是有可能的!」

林振銘也揭露了台積電對於車用半導體的發展路徑圖,其中特別在5奈米製程規劃了針對車用產品的N5A、射頻晶片(RF)已推進至6奈米、微處理器(MCU)的28奈米製程預計2023年量產;

MRAM等新型記憶體已經在22奈米量產,16奈米製程也預計2023年推出。

半導體佔每輛汽車成本 從500美元上看5000

台灣半導體產業的年度最重要活動SEMICON Taiwan 2022國際半導體展,今(15)日進入第二天。在下午登場的全球智慧車高峰論壇上,力積電(6770)董事長黃崇仁以台灣先進車用技術發展協會理事長的身分致詞。

黃崇仁表示,他曾與台積電總裁魏哲家討論過車用晶片的市場。

根據黃崇仁轉述,魏哲家認為,車用晶片有八成是一般晶片,適合28奈米以上製程;其餘兩成才是ADAS(自動駕駛系統)等先進晶片,可能要14奈米以下的製程生產,「這就讓大家有機會,台灣科技業就會跟著往上走」。

黃崇仁也說:「現在半導體在每一輛車大約佔500美元,以後可能到2000美元,高一點到5000美元,這成長潛力非常大,甚至超過電腦(PC、NB),比手機更有潛力。」

台積重視車用晶片 特別在5奈米家族規劃N5A

林振銘在這場論壇以「汽車產業的變革和半導體未來成長機會」為題,發表約20分鐘演講。他指出,若以車用晶片的潛在市場總值(TAM)來說,台積估算可望從2021年的410億美元,增至2026年的850億美元,甚至到2030年達到1350億美元,「而且這還不包含記憶體」。

從車用晶片的主要大項來看,台積電估計,ADAS可望從2021年的70億美元,跳升至2026年的220億美元,電氣化同期則從50億美元大增至190億美元。

他指出,從每個大項的年複合成長率來看,平均都超過16%,最高則有37%,最少也有14%,「這個成長率是很嚇人的」。

▲SEMICON Taiwan 2022下午舉行全球智慧車高峰論壇,左二往右依序為意法半導體亞太區副總裁尹容、力積電董事長黃崇仁、國發會主委龔明鑫,以及台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘。

台積車用晶片客戶近百家 產品上千種

在車用晶片的個別產品上,林振銘說明,台積電生產的從GPU(繪圖處理器)、CPU(中央處理器)、RF(射頻元件),到MCU(微處理器)都有。

他也展示一張台積電在各類車用晶片的技術路徑圖(主辦單位要求與會者不得拍攝講者簡報),提到台積電對於各類產品都有完整的技術規畫,其中在邏輯晶片部分,由於台積重視車用產品,因此特別在5奈米家族規劃了N5A,A就是指汽車(automotive)。

其次,從射頻元件、MCU到記憶體,台積電已經準備好的技術,從先進製程到成熟製程都有。

林振銘也提到,儘管2020年受到疫情衝擊,各家汽車製造商及其車電供應商大幅砍單,但到了2021年車廠大缺晶片時,台積電依然全力配合。

台積電統計,2021年出貨的車用晶片客戶超過了90家、產品高達1000種,而且該年的車用晶片出貨量年增50%以上,「而且每一年會繼續加碼」。


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