「台英研發」首年撮合半導體通訊共9案 未來2年再投6.5億台幣

台英去年啟動研發徵案共九案。經濟部今(20)日攜手英國科學創新及技術部(DSIT)舉辦「臺英研發合作啟動記者會」，再宣布台英雙方未來2年續投入新台幣6.5億元，共同推動雙邊之產業科技研發。

台英2022年就簽署「台英創新研究發展合作備忘錄」，強化兩國雙方研發技術合作，並自2023年首次啟動徵案，即獲24案申請。經濟部產業技術司邱求慧表示，這次徵案吸引到群創光電、科磊等大廠投入，象徵產業高度重視。

台方參與廠商除群創光電，還有円通科技、永源科技等，英方參與單位有全球半導體大廠科磊子公司SPTS、知名半導體材料商Smartkem，及牛津大學、伯明罕大學、薩里大學等名校。台英去年最後共同投入化合物半導體、下世代通訊、綠色能源科技、生成式AI、低碳綠氫等領域共九案的合作，預計未來可開創超過百億元台幣產值。

英國在台辦事處代表鄧元翰(John Dennis)表示，去年首次推動台英創新研發合作計劃就獲得極大的成功，為了反映高品質申請案件的龐大數量，英國創新局還將挹注資金從200萬英鎊提升到500萬英鎊。新的一輪台英創新研發合作計畫徵件將在下個月啟動。

本次台英研發合作，在化合物半導體方面，群創光電已於日前宣布跨入半導體領域，並與國際半導體大廠科磊，合作投入氮化鎵化合物半導體封測技術研發合作。在下世代通訊方面，円通科技攜手友達光電，主要投入於6G通訊設備之關鍵零組件開發。

「2024台英創新研發合作計畫」4月啟動，徵案期間自4月8日起至7月17日截止，今年徵案重點補助領域包括智慧科技、綠色能源科技、智慧製造、材料與生物科技，以及創新服務等。

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