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史上首次 韓媒：三星與台積電合作生產無緩衝HBM4
「韓國商業」(Business Korea)5日報導，台積電(TSMC)生態系統與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin在台北舉辦的「Semicon Taiwan 2024」半導體展上宣布，「三星電子和台積電正在共同開發一款無緩衝的HBM4」。報導指出，這是台積電與三星電子首次提及雙方進行高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory，HBM)方面的合作。
報導說，三星電子將與其晶圓代工業務競爭對手台積電進行合作，共同開發高頻寬記憶體技術和服務，並指雙方這次合作將從無緩衝的HBM4開始，計劃於明年下半年開始量產。
報導並且指出，三星電子為了滿足輝達(Nvidia)和谷歌等主要客戶所需的「客製化功能」，決定與其晶圓代工競爭對手合作。
「商業韓國」報導，儘管三星電子有能力提供與HBM4相關的全面服務，包括記憶體、代工和先進封裝，但是認為該公司與台積電進行合作，是為了藉此爭取更多客戶。
三星電子計畫生產的HBM4是無緩衝的HBM，是一種消除緩衝，避免產生電氣問題和管理電壓分布的產品，其優點與現有產品相比，可提高40%的電源效率，並降低10%的延遲。三星電子計畫於2025年底開始量產。台積電的Dan Kochpatcharin表示，「隨著記憶體製造流程變得越來越複雜，與夥伴之間的合作也就變得越來越重要」。
此外，「商業韓國」指出，三星電子之所以與台積電聯手，是因為從HBM4開始，生產過程的複雜度明顯增加，並且需要滿足各種客戶的客製化需求。
HBM4的製造流程將與前幾代產品有著明顯差異。充當HBM大腦的邏輯晶片(logic die)將由晶圓代工公司而不是記憶體公司製造。沒有晶圓代工業務的SK海力士(SK Hynix)也正在與台積電共同開發HBM4相關的晶片。
報導指出，三星電子的基本策略是提供「統包、一站式方案」(turnkey solution)，處理從DRAM(動態隨機存取記憶體)生產到晶圓代工廠邏輯晶片批量生產，以及先進封裝的所有生產流程。然而該公司正在考慮與台積電合作，為那些喜歡透過台積電大規模生產邏輯晶片的客戶提供相關服務。
三星電子的目的在透過推展統包方案的同時，與台積電進行合作，以重新奪回HBM4市場的主導地位。
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