因應美中科技戰 科會辦:台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍

新頭殼newtalk |謝莉慧 台北市報導
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行政院科技會報辦公室產業創新組主任王英裕。   圖:謝莉慧/攝
行政院科技會報辦公室產業創新組主任王英裕。 圖:謝莉慧/攝

[新頭殼newtalk] 行政院科技會報辦公室(簡稱「科會辦」)今(15)天在行政院會中報告「「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」,其中提到台灣是全世界的半導體產業重鎮,晶圓製造第一、晶片封測第一、矽晶圓產能第二的既有優勢。但在美中貿易戰越趨激烈的情形下,中國政府宣布投入第三代半導體研發,美國政府擬以500億美元扶植美國的晶片製造業,歐盟也計畫搶進晶片製造市場,希望在2030年生產全球20%的先進晶片。在各方競爭下,台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍,不但要穩固國際戰略地位,還將持續擴大既有資通訊應用市場之優勢。行政院長蘇貞昌聽完報告後裁示,半導體設備市場持續看好,台灣要持續領先。

蘇貞昌表示,在全球晶片的缺貨潮下,凸顯台灣在全球半導體產業鏈的關鍵地位,半導體產業不只是台灣的護國神山,也是支撐全球數位經濟發展的基石。

蘇貞昌說,為強化半導體供應鏈的韌性,美國拜登政府才剛剛在三天前(4/12)召開半導體執行長高峰會,美國總統拜登並親自致詞,預計要投入500億美元,挹注半導體製造與研發,歐盟也訂出2030年前生產全球20%先進晶片的目標,顯見許多先進國家非常重視這個基礎設施。而當全世界急於要加大投入半導體供應鏈的此時,台灣早已穩居領先地位,政府積極打造科學園區作為台灣半導體產業發展基地,已成為全球第一的半導體聚落。

蘇貞昌表示,我們的半導體供應鏈,不管是IC設計、晶圓製造、封測等,都是全球數一數二,全球尖端晶片製造,有92%的產能集中在台灣,但要如何維持及擴大供應鏈優勢、確保產業人才供應無虞,在在都需要政府提早做好布局。

行政院在去年11月就提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」,鬆綁法規,讓高教更具彈性,可以與企業共同合作,培育產業所需人才。也透過設立半導體研發中心、擴增重點領域系所招生名額、延攬國際人才等方式,充實人才供應。由於他國積極爭取台灣前往設廠,各方面都需要人才,還請教育部、科技部等相關部會在各方面要再「加大、加快、加碼」。

這兩年來,行政院也陸續核定新設高雄橋頭科學園區、擴建台南南科園區,最近也剛宣布嘉義、屏東新闢科學園區,上週(4/8)也剛核定竹科標準廠房重建計畫,預計投入270億元,更新9棟標準廠房,將整個立體化達到6倍面積,可增加進駐廠商高達6,000人;此外,經濟部「加工出口區」已正式更名為「科技產業園區」,就是要想方設法,增加產業空間,擴大吸引投資,促使廠商根留台灣,提升產業群聚效應。

根據國際半導體產業協會(SEMI)昨天剛發表的報告指出,去年全球半導體製造設備市場銷售總額高達712億美元,創歷史新高,台灣位居世界第2,該協會並預期今年還會持續創新高,可望突破8百億美元。

蘇貞昌強調,半導體設備市場持續看好,請科技部科學園區持續支持半導體產業發展需求外,也請「科會辦」協同相關部會,經濟部協助地方產業升級,從材料、設備、技術、晶片到產能,都能因應國際的變局,布局中、長程發展,強化未來的競爭力,不只現在保持領先,台灣要持續領先。

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